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[淘股吧]中科海光:国产高端处理天花板!战略地位高于中芯国际!给予5000亿估值!有望打破

作者:紫狼作手
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中科海光:国产高端处理器天花板企业!有望打破Intel+AMD垄断局面!战略地位高于中芯国际!给予5000亿估值!

[淘股吧]
中科海光:国产高端处理器天花板企业!有望打破Intel+AMD垄断局面!战略地位高于中芯国际!给予5000亿估值!海光信息:国产高端处理天花板级企业!未来有望打破Intel+AMD垄断居局面和“Wintel”技术联盟!战略地位高于中芯国际!给予5000亿目标估值评级!
海光高端处理器是现代信息系统设备中的核心部件,在大规模数据处理、复杂任务调度和逻辑运算等方面发挥了不可替代的作用!公司是极少数同时具备高端通用处理器和协处理器研发能力的企业!公司预计2022 年 1-9 月实现净利润6.10 亿元至 7.00 亿元,同比增长 392% 至 465%。海光系列芯片出货量稳步增长,市场需求旺盛,在手订单得到顺利执行,使得公司主营收入、净利润得到快速增长!随着国产化替代加速,业绩将迎来长期爆发!

海光信息( 688041 )公司主营应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器。产品包括海光通用处理器(CPU)和海光协处理器(DCU)。根据我国信息产业发展的实际需要,公司研发出了多款性能达到国际同类型主流高 端处理器水平的产品。公司专注于高端处理器的研发、设计与技术创新,掌握了高端处理器核心微结构设计、高端处理器 SoC 架构设计、处理器安全、处理器验证、高主频 与低功耗处理器实现、高端芯片 IP 设计、先进工艺物理设计、先进封装设计、基础软 件等关键技术。秉承“销售一代、验证一代、研发一代”的产品研发策略,公司建立了完善的高端处理器的研发环境和流程,产品性能逐代提升,功能不断丰富,已经研发出可广泛应用于服务器、工作站的高端处理器产品。截至目前,海光 CPU 系列产品海光一号、海光二号已经实现商业化应用,海光三号完成实验室验证,海光四号处于研发阶段;海光 DCU 系列产品深算一号已经实现商业化应用,深算二号处于研发阶段。海光 CPU 系列产品兼容 x86 指令集以及国际上主流操作系统和应用软件,性能优异,软硬件生态丰富,安全可靠,得到了国内用户的高度认可,已经广泛应用于电信、金融、互联网、教育、交通等重要行业或领域。海光 DCU 系列产品以 GPGPU 架构为 基础,兼容通用的“类 CUDA ”环境以及国际主流商业计算软件和人工智能软件,软硬 件生态丰富,可广泛应用于大数据处理、人工智能、商业计算等应用领域。



公司同时拥有海光 CPU 和海光 DCU 两类高端处理器产品,可以满足服务器、工作 站等计算、存储设备中对高端处理器的功能需求。海光 CPU 兼容 x86 指令集,处理器性能参数与国际同类型主流处理器产品相当,支持国内外主流操作系统、数据库、虚拟化平台或云计算平台,能够有效兼容目前存在的数百万款基于 x86 指令集的系统软件和应用软件,具有优异的生态系统优势。海光 DCU 兼容“类 CUDA”环境,软硬件生态丰富,典型应用场景下性能指标达 到国际上同类型高端产品的水平。海光 DCU 主要面向大数据处理、商业计算等计算密 集型应用领域,以及人工智能、泛人工智能类运算加速领域。公司主动融入国内外开源社区,积极向开源社区提供适用于海光 CPU、海光 DCU 的适配和优化方案,保证了海光高端处理器在开源生态的兼容性。随着信息技术应用创 新的不断推进,国内更多的龙头企业积极开展基于海光高端处理器的生态建设和适配,在操作系统、数据库、中间件、云计算平台软件、人工智能技术框架和编程环境、核心 行业应用等方面进行研发、互相认证和持续优化,研制了一批具有国际影响力的国产整 机系统、基础软件和应用软件,在金融、电信、交通等国民经济关键领域基本实现自主可控,初步形成了基于海光 CPU 和海光 DCU 的完善的国产软硬件生态链。
CPU 是计算机的运算和控制核心,是信息处理、程序运行的最终执行单元,是计算 机的核心组成部件。CPU 的本质是超大规模集成电路,用于解释计算机指令和处理计 算机软件中的数据,并负责控制、调配计算机的所有软硬件资源。CPU 从逻辑上可以划分为控制单元和运算单元等。控制单元从存储单元中获取可执 行的代码,通过指令译码将其转换为可执行的指令,进而运算单元基于获取的指令对存 储单元中的数据进行运算。海光高端处理器是现代信息系统设备中的核心部件,在大规模数据处理、复杂任务调度和逻辑运算等方面发挥了不可替代的作用。不同应用场景对高端处理器的计算性能、功能、功耗等技术指标有着不同的要求,单一品类的处理器难以满足用户在实际应用过程中的不同需求。因此,根据应用领域、技术路线和产品特征的不同,公司高端处理器分为海光CPU系列产品和海光DCU系列产品。海光CPU兼容x86指令集,内置多个处理器核心,集成通用的高性能外设接口,拥有完善的软硬件生态环境和完备的系统安全机制,适用于数据计算和事务处理等通用型应用,例如云计算、物联网、信息服务等应用场景;海光DCU兼容“类CUDA”环境,内置大量运算核心,具有较强的并行计算能力和较高的能效比,适用于向量计算和矩阵计算等计算密集型应用,例如大数据处理、人工智能、商业计算等应用场景。高端处理器设计复杂,其核心技术此前仅掌握在几家国际领先企业手中,公司是少数几家同时具备高端通用处理器和协处理器研发能力的集成电路设计企业之一。基于x86指令框架、“类CUDA”计算环境和国际先进处理器设计技术,公司大力发展满足中国信息化发展需要的高端处理器产品。公司对海光通用处理器和海光协处理器的微体系结构进行持续研发和优化,不断提升高端处理器性能。公司高度重视处理器的安全性,通过扩充安全算法指令集及原生支持可信计算等方法,有效地提升了海光处理器的安全性。公司研发的第一代、第二代CPU和第一代DCU产品的性能均达到了国际上同类型主流高端处理器的水平,在国内处于领先地位。海光DCU目前已经实现商业化应用,未来将广泛应用于大数据处理、人工智能、商业计算等应用领域。

根据IDC统计数据,2020年,中国x86服务器市场出货量为343.9万台,同比增长8.1%;市场规模为218.7亿美元,同比增长16.5%。随着下游市场需求回暖以及我国将加快5G、工业互联网、大数据中心、人工智能等七大领域新型基础设施的建设进度,我国x86服务器市场未来几年需求仍然会比较旺盛,2021年至2025年复合增长率将达到8.8%。公司 2022 年 1-6 月实现营业收入25.3亿元,同比增长 342.75%;实现净利润4.76亿元,同比增长124.79%。公司预计2022 年 1-9 月实现营业收入36.70 亿元至 40.80 亿元,同比增长 170% 至 200%;预计实现净利润6.10 亿元至 7.00 亿元,同比增长 392% 至 465%。境内外主要竞争对手: Intel、AMD、华为海思、龙芯、兆芯、飞腾、申威。

$海光信息(sh688041)$中芯国际(sh 688981 )$龙芯中科(sh688047)$
中科海光:国产高端处理器天花板企业!有望打破Intel+AMD垄断局面!战略地位高于中芯国际!给予5000亿估值!
战略地位远远高于中芯国际

高端处理器设计复杂,其核心技术此前仅掌握在几家国际领先企业手中,公司是少数几家同时具备高端通用处理器和协处理器研发能力的集成电路设计企业之一。基于x86指令框架、“类 CUDA ”计算环境和国际先进处理器设计技术,公司大力发展满足中国信息化发展需要的高端处理器产品。公司对海光通用处理器和海光协处理器的微体系结构进行持续研发和优化,不断提升高端处理器性能。公司高度重视处理器的安全性,通过扩充安全算法指令集及原生支持可信计算等方法,有效地提升了海光处理器的安全性。
公司通过多年的持续研发,在处理器设计各个核心环节都取得了显著进展:1)具备处理器架构设计创新能力;2)电路设计能力不断增强,处理器SoC持续迭代;3)实现物理设计与架构设计、电路设计、工艺设计充分融合,对处理器主频、功耗、面积协同优化;4)提高了对处理器的安全防护能;5)产品设计和工艺设计紧密协同,芯片良率和质量持续提升。
根据我国信息产业发展的实际需要,公司研发出了多款性能达到国际同类型主流高端处理器水平的产品。公司专注于高端处理器的研发、设计与技术创新,掌握了高端处理器核心微结构设计、高端处理器SoC架构设计、处理器安全、处理器验证、高主频与低功耗处理器实现、高端芯片IP设计、先进工艺物理设计、先进封装设计、基础软件等关键技术。秉持“销售一代、验证一代、研发一代”的产品研发策略,公司建立了完善的高端处理器的研发环境和流程,产品性能逐代提升,功能不断丰富,已经研发出可广泛应用于服务器、工作站的高端处理器产品。
微软公司和英特尔公司各自凭借自身规模效应和技术优势,使其产品Windows和Intel CPU占据了绝大部分市场份额,结成了“Wintel”技术联盟。“Wintel”技术联盟的基本特点是基于x86架构优化各类软件应用,使得x86架构具有显著的产业生态优势。在操作系统领域,Windows和Linux均兼容x86架构;在应用软件方面,得益于对独立软件开发商的指令集开放与应用平台操作系统一致性,显著降低了技术开发门槛,使得x86架构下的软硬件环境的成熟度相较于其他架构具有明显优势。
上海临港新片区8月12日发布了“临港新片区加速壮大集成电路全产业链发展行动方案(2022-2025)”,到2025年,临港新片区的集成电路产业规模将突破1000亿元,新片区还要形成5家国内外领先的芯片制造企业、5家年收入超过20亿元的设备材料企业、10家以上独角兽企业、10家以上上市企业。到2025年,临港新片区的集成电路产业要实现芯片设计重点产品进入国内顶尖水平;芯片制造工艺进入国际前列;装备材料关键“卡脖子”技术产业化取得突破。当天的临港新片区三周年项目集中签约仪式上,共有24个项目进行了集中签约,其中,产业项目13个,协议投资额126亿元,涵盖集成电路、人工智能、高端装备制造等前沿产业领域。
8月12日,上海自贸区临港新片区举行三周年项目集中签约仪式。共24个项目,涉及总投资额超180亿元,涵盖集成电路、人工智能、高端装备制造等前沿产业领域,以及商业文旅、基础教育等城市功能领域。
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临港新片区管委会高新产业和科技创新处负责人介绍,这批13个前沿产业项目科技含量高、竞争优势强、发展前景广,将有效带动全产业链集聚和产业间协同发展。其中,投资15.6亿元的临港奉贤智能网联汽车产业园项目,就将依托现有新能源汽车配套企业等产业基础,瞄准驾控电子、车规级芯片、云计算等未来产业新赛道,实现产业的精准招商和区域的集聚招商。
合智熔炼则将在临港新片区落地航空发动机智能装备研发及产业化项目。总经理阮宁瑜介绍,公司专注于高端合金材料熔炼装备领域,其中部分产品可用于生产航空发动机叶片。“该装备的技术水平达到了国际领先水平,能打破国外垄断,填补我国航空产业的空白,对保障大国重器的自主生产具有重要意义。”阮宁瑜说,“合智在外地有一个工厂,但订单量很大,一直供不应求,亟需扩产。临港有很多政策优势,土地空间也充足,还有本地的航空产业集群,对我们来说是最合适的战略新空间。”
另外11个城市功能项目包括万达星海汇、奥特曼酒店、港城广场图书馆、华东师大附属浦东临港小学、幼儿园等优质项目。记者了解到,万达集团将在滴水湖北片区投资27亿,打造商业文化新地标。华东师范大学也将在滴水湖布局25班规模的小学、22班规模的幼儿园,在临港奉贤园区布局36班高中部和24班国际部的市实验性示范性高中。
这批项目将进一步显著提升临港城市功能和人才集聚吸引力。华东师范大学附属浦东临港小学校长潘婷婷告诉记者,滴水湖周边的小学就学需求很大,学校正紧锣密鼓地筹备,下个月就将开办。
活动中,临港新片区还发布了三本行动方案白皮书,分别介绍了新片区在集成电路、科技创新和人才三个领域2022年到2025年的行动方案和发展目标。到2025年,临港新片区集成电路产业规模要突破1000亿元,装备材料关键技术产业化取得突破;有效期内高新技术企业突破1000家,科创板上市企业累计达到10家以上;新增16万套住房,实施各类购租房补贴。
市委常委、临港新片区党工委书记、管委会主任陈金山出席活动。@赵老哥@著名刺客@方新侠@职业炒手@好运2008@北京炒家@张学友来炒股@盘股战神@乱世浮生@万博兄弟@退学炒股@莫邪2018@九莲真人@题材猎手@森哥论市@北京知春路@题材知鑫@丹凤东路@孤独牛背@小小虫@应剑@令狐冲@111112@短线快枪手@狂野浪@彪哥挖掘王@我是小北路@观海@试试看666@炒股养家@涅盘重升@小鳄鱼@利弗莫尔@龙头王中王@操作狂人@新风口@水润金山@saint华舞@再见豹@粉丝团@财智苍穹@左归@好好玩@消闲派@深圳板哥@广州环市东路
微体结构创新持续优化
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打造计算产业生态链
公司的芯片产品主要包括通用CPU处理器和DCU协处理器两类。CPU作为服务器、存储设备、工作站等计算的核心部件,在产品推广过程中的软件兼容性与应用生态至关重要。海光CPU基于x86指令框架,相较于其他处理器,应用x86处理器的服务器销售额占比超过91%,销售量占比超过97%,具有业界最好的产业生态支持系统。
海光CPU通过微体结构的持续研发和优化,主要面向复杂逻辑计算、多任务调度等应用场景,除大规模应用在电信运营商云服务、金融系统、互联网计算等领域,还应用在VR、AR图形渲染,智能工厂、数字孪生等新型应用场景。截至报告期末,CPU系列产品海光一号和二号已经实现商业化应用,海光三号完成产品验证,海光四号处于研发阶段。
海光DCU基于大规模并行计算微结构进行设计,不但具备强大的双精度浮点计算能力,同时在单精度、半精度、整型计算方面表现同样优异。产品主要面向高复杂度和高吞吐量的数据计算领域,为商业计算和人工智能的服务器集群或数据中心,提供安全可控的通用解决方案。
海光DCU以GPGPU架构基础,通过自主开发的适配和优化方案,可以较好地适配“类 CUDA ”环境,保证了海光高端处理器在开源生态的兼容性。目前,DCU系列产品深算一号已经实现商业化应用,深算二号处于研发阶段。
公司依托海光CPU和DCU在性能、生态等方面的独特优势,积极与系统集成商、基础与应用软件、整机厂商等进行产业合作,打造基于海光高端处理器的产业链。例如,公司联合了浪潮、联想、新华三、同方等国内知名服务器厂商,开发了多款基于海光处理器的服务器,有效推动了海光高端处理器的产业化。
技术优势构建底层竞争壁垒
芯片设计是决定芯片功能、性能最为关键的研发环节,海光信息的设计部门需要像建筑大师一样,将数十亿个晶体管以电路形式有机地搭建起来,使其高效、协同工作,成为功能强大的计算“大脑”,这是公司最核心的技术研发环节。
截至2021年底,公司研发技术人员共1,031人,占比高达90.20%,其中硕士以上学历占到65.53%。2019-2021年研发投入分别为8.6亿,10.9亿、15.8亿。2021年研发投入率高达68.6%,远远高于行业平均研发投入率37.92%。
高研发投入换来了技术实力的持续增强,公司通过同时多线程、访存优化、增加高速缓存容量、改进分支预测算法、扩展指令等技术手段,提升单个核心处理器性能。截至20221年底,公司拥有已授权专利179项(其中发明专利136项)、154项软件著作权和81项集成电路布图设计专有权等知识产权。公司承担的重大科研项目包括2项国家级科技攻关项目和3项省级重大科技项目。
同时,公司高度重视处理器的安全性,海光通过扩充安全算法指令、集成安全算法专用加速电路等方式,提升了数据安全性和计算环境的安全性。在CPU漏洞防御方面,海光CPU对熔断漏洞免疫,对幽灵漏洞和侧信道漏洞采用有效的软硬件技术进行防御。
未来,公司仍将加大技术投入,推进多技术融合创新与跨界融合创新,加速国产芯片的整机研发与新一代高性能计算架构等核心技术的研发突破。@彪哥挖掘王@我是小北路@闽都2000@观海@试试看666@炒股养家@111112@短线快枪手@琉璃繁缕@挑战123456@作手新一@狂野浪股@交易老手98@asking@乔帮主123 @一剑飘 @大白杨@我就是海@应剑@森哥论市@北京知春路@题材知鑫@丹凤东路@老猪炒股 @涅盘重升@小鳄鱼@利弗莫尔@龙头王中王 @俺的乖乖@操作狂@新风口@水润金山@一花一残忆 @再见豹@好好玩@消闲派@深圳板哥@广州环市东路@王海祥@十万起家@大连有金0@财智苍穹@saint华舞@裸奔的蜗牛@大阿牛@宁波一哥@牛阿玛
当前,集成电路产业“卡脖子”问题仍较为突出。2020年,我国集成电路的进口额度达到2.4万亿元,同比增长了14.8%。集成电路已经超过原油,成为我国第一大进口商品,对国外集成电路产品的高度依赖,极大影响了我国新经济、新产业的安全与可持续发展。我国政府已把集成电路产业上升至国家战略高度,尤其因高端处理器设计复杂,其核心技术此前仅掌握在几家国际领先企业手中。
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8月12日登录科创板的海光信息,长期致力于高端处理器的设计与研发,并攻克了高端处理器设计的若干核心技术,形成了大量的自主知识产权,是国内少数同时具备高端通用处理器和协处理器研发能力的集成电路设计企业。依托高含金量的科创技术实力,2018-2021年,海光信息实现收入0.48亿元、3.79亿元、10.22亿元、23.1亿元,同比分别增长255%、686%、170%和126%,实现收入规模飞速增长。@幸运宠儿 @爱学的人 @海秀路捕手@零捌陆@翱翔起飛 @赵财猫2020@小黄学长@学会说不1 @Jemuelgod @剑胆琴音@股海小帆 @勿忘心安xt@歌神@蜗牛丶 @于舒同 @好日子好心情 @短线牛牛aa@风花雪月666@涅槃再来 @小阿润 @诸葛卧龙 @股市小魔童@蜗牛@教哥好棒啊@ @宁波桑田路 @玉姐@用户三农 @云端之巅 @frank@稳稳得幸福@笃定前行@又欠@矮子火炮@鹰眼大宝剑@布衣书生2018@铁杆老韭菜@花少论市@黑色海岸线@独孤酋长@绍兴一哥@孤独作手@口活大湿@戒酒的哥哥
公司 2022 年 1-6 月实现营业收入25.3亿元,同比增长 342.75%;实现净利润4.76亿元,同比增长124.79%。公司预计2022 年 1-9 月实现营业收入36.70 亿元至 40.80 亿元,同比增长 170% 至 200%;预计实现净利润6.10 亿元至 7.00 亿元,同比增长 392% 至 465%。@我是阿凡达@tt61234@abu2000@我爱街舞@白夜行c@尘飞ing@crystal66@南洋十三姨@李畅666 @菲常快乐@niniko@必定成功@月季@钱途迷惘777@深海鲸鱼@卡瑞尔公式@漸学顿悟@深夜隧道@雄霸2020@下一战股@crystal66@taotaotaotao@控制龙头@不忘初心1111@wafrxxz@重启啤酒
公司预计2022 年 1-9 月实现净利润6.10 亿元至 7.00 亿元,同比增长 392% 至 465%
美股三大指数集体收涨,道指涨1.27%,纳指涨2.09%,标普涨1.73%;大型科技股多数上涨,特斯拉涨超4%,苹果、谷歌、亚马逊涨超2%。
芯片法案”出台:美国孤注一掷,中国半导体业加速奔驰
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芯片产业的全球化分工合作将被人为逆转。
8月9日,周旋了1年多的《芯片与科学法案》由美国总统拜登签署通过。根据该法案,美国政府将提供527亿美元的财政补助,支持半导体制造商在美国国内进行研发和生产,同时限制获得补贴的企业在中国扩增产能。
芯片法案象征意义重大,其核心目的在于让高端芯片制造业和技术回流美国。
英特尔CEO基辛格评价称,芯片法案可能是二战以来美国出台的最重要的工业政策,旨在扭转美国在全球芯片制造业中所占份额从1990年的38%下降到10%的趋势。AMD CEO苏姿丰认为,该法案对美国半导体研究、开发和制造生态系统来说是一场变革。
然而,对于全球半导体产业的整体发展而言,法案的出台无疑是一场倒退。它将扰动原本的产业链分工,人为抬高全球全球半导体产业的运营成本,最终落地成效如何也难以预估。
美国“孤注一掷”
根据芯片法案,美国将拿出527亿美元设立四大基金,用于芯片制造,国防芯片,芯片科技安全和创新等领域。涉及芯片制造的“美国芯片基金”是重中之重,金额高达500亿美元。其中390亿美元用于芯片生产,包括20亿美元专门补贴传统芯片生产;另外110亿美元用于补贴芯片研发,包括国家半导体技术中心(NSTC)、国家先进封装制造计划,以及其他研发和劳动力发展计划。
但是,行业普遍认为,想要扭转美国芯片制造业颓势,短期内难以实现。晶圆代工重资产的特性使其需要更多的资金投入,且晶圆代工更加耗费能源及人力资源。500亿规模的基金虽然看起来很大,但是跟芯片产业的总投入比起来其实只是杯水车薪。比如台积电一年的资本开支就达到了400亿美元,即使去美国建厂,补贴也不是最核心的因素。
此外,美国要实现再工业化和制造业回归的道路异常艰难。这不仅源于美国的产业结构,更在于既有的全球化已演化为美国的一种牵制力量,美国惯于现有的“外包-进口”为主的全球化,并业已形成路径依赖,而制造业的回归显然有悖于全球化。
这一点也曾被台积电创始人张忠谋提及。中国台湾在晶圆制造上的优势,一是有大量优秀敬业的工程师、技工和作业员,且愿意投身制造。而美国虽然有大量设计芯片的人才,但却相当缺乏制造芯片的人力,很难有愿意投身制造业的优秀工程师。其次是中国台湾的地理位置以及在新竹、台中和台南形成的产业集群,美国无法比拟。
他还认为,美国想增加国内芯片的产量是昂贵、浪费又白忙一场的举动。
相较于东亚,美国的劳工与制造成本高,这意味着美国可能本来就不适合制造芯片。此外,据美联社报道,芯片法案将导致美国联邦政府赤字在未来十年内增加790亿美元。
美国国内对于该法案也有反对意见。美国无党籍议员伯尼·桑德斯(Bernie Sanders)曾批评,芯片法案是对企业的“空白支票”,从短期来看,芯片法案无法对产业带来重大影响。企业仍需数年才能建造新工厂与设施,以解决芯片短缺的问题,并提高生产的独立性。
伯尼·桑德斯还表示,“美国五大晶圆厂去年总利润高达700亿美元,政府为什么还要给这样的企业拨款补贴?”,“在美国重建芯片公司,实际上就是在搜刮纳税人的钱。”
扰动全球供应链
芯片法案除了激励措施外,还含有针对中国的内容。这项法案其中一个条款指出,禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片,期限为十年,违反禁令或未能修正这一违规情况的公司,可能需要全额退还联邦政府的补助。
“美国力图用国内政治塑造新的有利于美国国家利益和竞争力增长的“机会窗口”和全球化,实际上是全球化的倒退,并不符合跨国公司以及美国的长远利益。”复旦大学美国研究中心博士研究生王英良接受界面新闻采访时表示。
半导体产业飞速发展的过程中,全球化分工功不可没。但是,美国一系列逆全球化的做法开始给产业链增加额外的负担。
根据半导体协会和波士顿咨询的估计,美国要试图建立一条完全自给自足的本地供应链,必须至少花上1万亿美元的前置投资,也将导致整个半导体行业每年将增加450亿至1250亿美元的运营成本,才可能改变全球半导体供应链的面貌。
而对跨国半导体公司来说,新形势下如何保证供应链成为必须考虑的问题,多元化运营成为重要选项。建新厂不易,而各地政府对产业的态度、国际局势等等,都是设厂必须考量的因素。
对此,王英良说明,一方面,美国的补贴政策,当然会吸引部分企业前往美国投资;但另一方面,任何企业都会审慎地设计对美投资路径,尽量减少沉没成本,并考虑在兼顾既有存量投资利益的同时,扩大在美的增量利益。这是一个相当复杂的权衡利弊的过程。
主要半导体巨头中,三星、SK海力士两大韩国公司颇为尴尬。半导体设备生产巨头的三星电子、SK海力士已在中国市场深耕多年。公开数据显示,在三星电子和SK海力士的半导体销售总额中,对华销售额所占比重均超过30%;同时两家企业还在中国运营着多家半导体芯片生产加工工厂。如果想要获得补贴,三星、SK海力士在中国的扩产和先进制程推进就会受到影响。
值得注意的是,当下东南亚的新加坡、马来西亚等国正抓住机会发展半导体业。新加坡通过提供税收减免、研究合作、工人培训补贴等支持手段,积极吸引半导体为首的高自动化工厂。
新加坡官方称,其专注于制造芯片和飞机航空电子设备等需要先进机器和高学历技术人员的产品。目前,格芯、联华电子两大半导体制造商,分别投资40亿美元和50亿美元在新加坡兴建新的晶圆厂。今年5月,传台积电有意斥资数十亿美元在新加坡设立新的12英寸晶圆厂,设置7纳米至28纳米制程的生产线。
新加坡半导体工业协会执行董事洪玮盛对《联合早报》表示,中美竞争、俄乌战事及新冠疫情持续干扰全球半导体供应链,企业必须继续自我评估,增强韧性以应对风险。
针对美国芯片法案出台,洪玮盛认为,这不会影响跨国公司在新加坡及区域扩张的计划。根据新加坡半导体工业协会统计,半导体作为新加坡电子领域增长最快的部分,2021年产值年增30%。
马来西亚也在加速半导体领域布局,吸引外国投资。芯片行业约占马来西亚国内生产总值的6.8%,拥有约57.5万名员工。从全球来看,马来西亚占半导体贸易的7%,占全球封测产能的13%。
2021年,该国批准了总计950亿令吉(约1436亿人民币)的跨国微电子企业新投资项目。2022年上半年,又新批准了25个半导体产业链相关项目,总投资达92亿令吉(约139亿人民币),投资方包括AMD、德州仪器和罗姆等知名企业。
“亚洲最大市场在中国,新加坡和马来西亚是相对中立的市场也是全球重要的中转市场,特殊的地位使得跨国公司进可攻,退可守,实际上是对中国市场的支持和信任。”王英良认为,未来看,新马对中国而言是重要的周边, 而对美国来讲是印太经济框架的重要成员,这里也会汇聚中美未来的竞争。
中国半导体产业,加速奔驰
德邦证券认为,美国芯片法案预计将提升各国政府对于半导体行业的重视程度,可能促进其他国家和地区也推动半导体相关的刺激政策出台。
如欧盟正在寻求超过400亿美元的公共和私人半导体投资;日本将花费约60亿美元,目标到本世纪末能将芯片收入翻倍;而中国台湾则有约150个政府资助的芯片生产项目,积极推动半导体设备的本地化制造。
王英良表示,美国芯片法案的通过依然表现出典型的零和博弈色彩,但反过来,这也将促使中国更加坚定走自主创新的道路。
过去中国大陆半导体产业虽然发展速度很快,但软肋仍长期存在,尤其是在芯片制造环节。
天风证券指出,目前大陆晶圆代工企业和本土设计公司在产值方面出现严重的不匹配。局限主要体现在两方面:产能端来看,“两头在外”现象严重,本土晶圆制造代工厂给国外设计公司做代工,国内设计公司也依靠海外代工厂去制造芯片,晶圆代工工艺上,国内晶圆代工厂难以满足国内设计公司对主流工艺(16nm及以下)和高性能模拟工艺的需求;从制程端而言,目前全球最领先的台积电则已向5纳米进军。与英特尔和三星对比,代表大陆最先进水平的中芯在量产14纳米。这其中与海外巨头有2-3技术代的差距,折算成时间接近5年。
而美国芯片法案的出台,会反过来倒逼中国提升半导体制造中的自主性,加速晶圆制造中国产设备、材料的导入验证进度。
实际上,自中兴、华为事件以来,在美国一系列制裁打压下,中国芯片企业普遍已有准备,企业在供应链管理上更强调自主,主动寻求国产化。
多位国产芯片初创公司从业者向界面新闻记者表示,此前对于国内初创芯片公司而言,打入最终客户应用的难度极大,近几年已经出现转机。
“现在关键是在于开发出真正可用的芯片,若能拿出芯片产品,无论是基于国产化要求,还是基于供应链的安全考虑,客户都会比以往更愿意对芯片进行验证和测试,尽快帮助产品实现商业化。”有芯片从业者表示,“这是一个非常重要的变化。”
当地时间周五,美国商务部工业与安全局(BIS)在联邦公报上披露了一项出口限制加码的临时最终决定,涉及先进半导体、涡轮发动机等领域。
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根据公报,工业与安全局决定对《商务部管制清单》(CCL)和《出口管理条例》(EAR)同步实施修订,对四项技术实施管制。
美国商务部主管工业与安全的副部长Alan Estevez介绍称,使半导体和发动机等技术能够更快、更高效、更长时间,以及在更恶劣条件下运行的科技进步,可能会在商业和军事环境中“改变游戏规则”。
据悉,此次被升级出口管制的技术包括:
宽禁带半导体材料氧化镓(Ga2O3)和金刚石:氮化镓和碳化硅是生产复杂的微波、毫米波设备,或大功率半导体器件的主要材料。而氧化镓和金刚石有潜力能制造出更加复杂的设备,同时能耐受更高的电压或温度。
开发GAAFET(全栅场效应晶体管)结构集成电路的ECAD软件:电子计算机辅助软件(EDA/ECAD),用于设计、分析、优化和验证集成电路或印刷电路板的性能。作为FinFET的继任者,GAAFET(全栅场效应晶体管)被视为量产3nm及以下工艺制程的关键技术。BIS也在征求公众意见,以决定哪些ECAD的具体功能特别适用于设计GAAFET电路,以确保美国政府能够有效实施这项管制。
压力增益燃烧技术(PGC):这项技术有潜力能提高燃气涡轮发动机10%以上效率,潜在影响航空航天、火箭和超高音速导弹系统。PGC技术利用多种物理现象,包括共振脉冲燃烧、定容燃烧和爆震,导致穿过燃烧器的有效压力上升,而消耗的燃烧量相同。BIS目前无法确认任何正在生产中的引擎使用了这项技术,但目前已经有大量研究指向潜在生产。
层层加码!美国收紧对EDA工具、超宽禁带半导体材料等四项技术出口管制
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集微网消息,据美国商务部工业与安全局(BIS)公告,美国周五对支持先进半导体和燃气涡轮发动机生产的技术采取了新的出口管制措施,并称这些技术对其国家安全至关重要。
美国商务部表示,此举涵盖的“新兴和基础技术”包括氧化镓和金刚石,因为“使用这些材料的设备显着增加了军事潜力”。
另外,美国商务部工业和安全部副部长Alan Estevez表示:“允许半导体和发动机等技术更快、更高效、更长时间和更恶劣条件下运行的技术进步可能会改变商业和军事领域的游戏规则。”
“当我们认识到风险和收益,并与我们的国际合作伙伴一起行动时,我们可以确保实现我们共同的安全目标。”
这四项技术是 42 个参与国在2021年12月会议上达成共识控制的项目之一。美国的出口管制涵盖了比国际协议更广泛的技术,包括用于生产半导体的额外设备、软件和技术。
美国芯片法案的落地,只会加速海光芯片的推广应用,而海光芯片的安全问题,自己海光使用了国产加密技术及算法,自研了安全加密芯片,就好比海光自己造了一个保险柜,把AMD的核心IP放在保险柜里,所以从安全性上来看,海光芯片仍然是自主可控!
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如果把自主可控理解为另起炉灶,那就太陕碍了!中国大飞机、高铁,包括华为,包括目前中国领先的产业,走的路都是一条引进消化吸收创新发展之路!
如果说龙芯中科等是走米轨之路,那么海光走的就是标准轨迹之路!高铁的发展、华为的发展己充分证明了海光这条路能走得更快、走得更好!
也许不到
8月12日,今日上市的海光信息竞价高开94%,报70元/股,总市值超1600亿。公司的主营业务是研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器,产品包括海光通用处理器(CPU)和海光协处理器(DCU)。
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在公司还未上市时就有多家券商的研报推荐,东北证券将海光信息誉为国产高端处理器希望之光。海光信息有何魅力?它的产业链是否也存在着巨大的投资机遇?本文将进一步解析。
越挫越勇!实现独立迭代的X86国产化服务器领军
海光以高端处理器为基础, CPU/DCU同步发展。CPU系列兼容x86指令,广泛应用于电信,金融,互联网,教育,运输等行业;基于 GPU架构的 DCU,与 CUDA 类环境兼容。目前公司主要收入来源为7000系列高端处理器,其中7000、5000、3000、8000 (DCU)系列分别为65.01%、8.30%、16.34%、10.34%。
海光一号获得AMDZen1的授权,具有市场竞争力。2016年,海光公司获得 AMD高端处理器Zen1架构授权,并在此基础上开发和设计了第一代产品。根据权威的SPE2017评测,海光7100和 AMDEPYC 7001的性能相当。海光处理器开始占领X86服务器市场。
三次升级,一代比一代强。2019年6月,美国《出口管制条例》将海光列入“实体清单”后, AMD将不再提供相关技术服务,并自行进行产品迭代开发。自主迭代主要有3个方面:1)更新微架构,特别是浮点性能的提升;2)增加加密环境适应,如国标SM2;3)研究 MCM、 Chiplet多芯片封装技术,自主迭代核心与 SoC架构,具备开发双 Die CPU封装基板的能力;
海光三号在性能上和 AMD同类产品上有很小的差别。海光三号7300系列处理器的性能和AMDEPYCZen3是同时代的产品,性能比海光二号7200系列提升了40%左右。
目前 AMD与海光的技术路线已有差异。AMDZen3架构主要提升了单核性能,使 AMD在消费级个人电脑市场上具有很强的竞争力。而以服务器为核心市场的海光处理器,在海光二号之后选择的迭代路线与AMDZen3之后出现了分歧,从侧面证明了海光独立迭代的重要性。
充分受益于国产服务器替换的机会,申万宏源证券预计2022-2024的收入复合增长率将达到60%左右。假设到2022年,党政、金融、通信和其他行业的国产服务器将达到80%/30%/40%/10%,2023-2025年将逐步实现国产化。其中,海光在金融、通信等行业的市占率有望维持在50%左右。海光信息预计2022-2025年中高端服务器的出货量分别为36.81片/47.96片/62.87片/81.75万片。此外,到2025年, DCU 8000系列产品的销售收入将会达到15%左右。
自主可控迫在眉睫,可关注海光上市带来的投资机会
美国众议院于7月28日正式通过了一项投资2800亿美元的法案,旨在增强美国制造业和科技产业,其中包括520亿美元投资芯片工业,以及2000亿美元用于科学研究,美国总统拜登于8月9日签署。这一法案的出台意味着全球半导体产业的竞争已经拉开序幕,半导体制造企业和设备企业有望在较长时间内受益。美国“芯片法案”的出台将加速全球半导体产业的逆全球化进程,并有望加速中国半导体产业的国产化进程。
外媒称美国政府计划对用于半导体设计的特定类型EDA软件实施新的出口管制,EDA板块投资热情高涨,主要公司华大九天、概伦电子及周五上市的广立微。除了EDA外,当前国内同样受卡脖子问题影响的细分领域,自上而下由硬至软包括CPU芯片、服务器、办公软件、工业软件等。华安证券建议关注标的包括:
CPU芯片:龙芯中科、海光信息;
服务器:浪潮信息、中科曙光(持有海光信息32%股权);
操作系统:中国软件、诚迈科技;
中间件:东方通、宝兰德、普元信息;
数据库:海量数据、太极股份(人大金仓);
办公软件:金山办公;
工业软件-研发设计:中望软件;
工业软件-生产制造:中控技术、鼎捷软件、宝信软件;
科学仪器:普源精电、鼎阳科技、坤恒顺维。
受益于下游晶圆厂产能扩张及国内对于高端半导体材料日益增长的需求,半导体材料市场将迎来爆发。银河证券建议关注布局硅片制造企业沪硅产业、立昂微,光刻胶企业晶瑞电材、南大光电,光掩模企业清溢光电,电子特气企业华特气体、金宏气体,CMP材料企业鼎龙股份、安集科技,靶材企业江丰电子,湿电子化学品企业江化微等。

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加:2022-08-14 01:00:57  更:2022-08-14 01:18:41 
 
 
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