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[工程技术]中国制造2025进展到哪一步了？ |
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中国制造2025进展到哪一步了？ 关注问题?写回答 [img_log] 中国制造 机械 中国制造 2025 中国制造2025：产业互联网开启新工业革命（书籍） 中国制造2025进展到哪一步了？ |
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土共说的目标，跟国外的竞选承诺不一样，土共的计划，真的是用来完成的。 中国制造2025，在计划制定时，肯定决策者跟技术专家团都是比较有信心的。 这玩意不是愿景， 这是考核用KPI！ 这也是欧美搞了半天碳排放最后放弃了的原因， 因为中国在这些问题上一直是说到做到的。中国说2035年碳排放降低到什么水平，那就真的会降低。 中国说的，从来都是KPI，不是美好想象。 不过，中国制造2025这个KPI， 具体落实还是挺有压力的。 2022年听说芯片的两个主要KPI都慢于进度， 一个是芯片国产化率， 一个是光刻机研发。 这俩其实也是相关的，如果光刻机研发慢了，必然会导致国产化率提升不了，因为美国一定会在发现情况不对时，限制在中国扩建产能。 长江存储没办法扩张产能，导致SSD价格在6月份之后涨了至少30%，我还是挺生气的…… 这就真的跟月薪3000块有直接关系了。 希望相关行业的同志们加油。 |
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中国制造2025在去年，也就是2023年基本上已经完成。大部分超标完成。所以2025中国制造已经是一个历史文件，不具备现实意义。可以扔到垃圾堆了。 科技日报说的卡脖子的35项难关问题，23年除了光刻机也基本解决。35项解决了34个，非常给力。 中国制造2025已经成了过去式。在这十多年里，我们经历了贸易战，科技战，疫情，把中国制造推向了不敢想象的地步。 过去10年，制造业产值已经相当于欧美之和，专利数量，自然指数，科技产出都是世界第一。发电量增长在g20排第一，出口增长排g20第一。 汽车，手机，光伏风电等等都光速进步。从不入流角色成为主要玩家。十年前，比亚迪还是垃圾代名词，中国没有一款软件和app在世界上出名，中国游戏还被国外霸占。如今中国高科技出海都碾压了。 b站有up详细的数据分析。基本上去年提前达标。提前2年完成。我们当时指定的还是太保守了。 |
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基本上除了半导体进展不明之外，其他目标应该实现的差不多了。 半导体只是进展不明，毕竟在B站讲讲老美的报告都直接给夹，应该是比较限制的。 |
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有谁还记得其实中国制造2025是对标德国提出的工业4.0的？ 谁还记得德国是最早“备战”工业4.0的国家？ |
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看了一些回答说芯片没完成，在这里解释一下 有关芯片的2025肯定能完成，一个是核心芯片70%国产化（看清楚了，是核心芯片，不是所有芯片，所有芯片70%也不科学，更没必要），这个今年就能看到巨变，看能不能冲破40%，如果业内人士，前几年就能感受到，现在大厂，核心芯片基本都要求国产化，因为你搞不清楚哪天会被掐脖子，万一产品上量了，突然买不到芯片，老总想死的心都有。 还有那个光刻机，也没什么大问题。比如早先关注的28NM的DUV，事实上已经掐不住，只是良率不够，爬坡需要时间而已，你要不相信我，你也要相信美帝，美帝基本已经不掐28这一级别的设备。 至于更高制程的EUV，我们对EUV的研究跟DUV是同步的，很多DUV的部件只需要提升参数就可以用在EUV，虽然提升参数很难，但比重新做要少走不少弯路，这点对于当下的我们很重要。因为我们缺的就是时间嘛。 EUV的核心部件已经搞出来了，不过，和才生下的孩子一样，这些部件肯定不能担当大任，当下最好的策略就是小步迭代,慢慢优化。因为DUV的进展，明显提升了高层的信心，至少说明当初部分软骨头喊的"中国人10年都搞不出来光刻机" 就是句屁话。 当前半导体行业属于低潮，实际上对我们有利，因为芯片越不好卖，对方的企业给政府施加的压力就越大，另外资本家是没有祖国的，自己日子过得越不好，也会自己想办法捣腾产品给我们挣钱。 |
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光刻机进度最差； 高端医疗设备倒数第二。 这俩现在还没达标。 |
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有一项没有完成，芯片。还剩下2年，希望实现突破吧。 |
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中国制造2025计划，这是为了对标当年德国工业4.0提出的。现在大家都知道德国4.0已经歇逼了 该计划里，总共列举了35项卡脖子技术。 现在有不少人说什么制造2025已经失败了啥的，这些人回答都有个共同的特点。数据是没有的，资料是脑补的，全篇就是发泄情绪，我估计他们连2025计划到底是啥都说不出来。 这里我帮大家总结下中国制造2025到底是什么。 推荐个UP主，科工洞洞拐，他做了几十期视频来总结35项技术 首先来看看35项技术到底是什么 |
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深绿是遥遥领先，绿色有替代品能用了，橙黄是有替代但是不太行，红色是完全无法国产 分下类 |
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当然还有不少是国外仍然领先但是不会卡脖子的，比如医药类。 外国人顶多就是卖高价，真要是某种药不卖中国，人权机构就能把他骂死 我们再看看美国人的反应。 上周美国商会访华，别以为这是什么野鸡组织。这是美国商界最强大的游说组织。 他们大前天刚走，韩正出席 |
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回去后，他们就发了一篇通告，矛头直指2025 |
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我来帮大家翻译一下，就是中国制造2025现在过强，会导致产能过剩，建议中国放弃制造2025计划，商品交给我们西方制造就好了！ 美国商会哪有知乎懂美国啊，建议他们来知乎看看，中国制造2025已经失败了 |
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本来《中国制造2025》的目标是， 第一步：力争用10年的时间，迈入制造强国的行列。 第二步：到2035年，我国制造业整体达到世界制造强国阵营的中等水平。 第三步：新中国成立100周年，制造业大国的地位更加巩固，综合实力进入到世界制造强国的前列。 然后， |
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更可气的是，《中国制造2025》提出了九项战略任务和重点，包括提高国家制造业创新能力、推进信息化与工业化深度融合、强化工业基础能力、加强质量品牌建设、全面推行绿色制造、大力推动重点领域突破发展、深入推进制造业结构调整、积极发展服务型制造和生产性服务业、提高制造业国际化发展水平。此外，还实施了国家制造业创新中心建设、智能制造、工业强基、绿色制造、高端装备创新等五项重大工程，以实现长期制约制造业发展的关键共性技术突破，提升中国制造业的整体竞争力。 但到如今这些任务和重点基本上都完成了，并还实现了： |
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所以，中国制造任重而道远，我们的未来是星辰大海。 |
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还差最后一个工业明珠，以4090为代表的高性能显卡。 做出了多少工业成就不重要，人民能够享受多少成果才重要！ |
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进展到哪步不清楚，我只知道去年我国出口汽车世界第一了 |
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特朗普国师班农在日本演讲时说，美国要全力阻止中国制造业升级，以保护美国科技优势和美元地位。 美国司法部部长巴尔参加“中国行动计划会议”演讲时说，以华为为代表的中国科技进步，已威胁了他们及其子孙的富裕生活，号召西方国家联合封杀华为。 拜登为中国制定了“毁灭台湾”计划。 中国制造2025计划完成咋样，真不好用一句话来评价，但已让美国草木皆兵、歇斯底里了。 |
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本来按照《中国制造2025》的规划是到2025年中国的产业层次要到第三等的制造业强国水平也就是韩国这个层次。 结果到了2024年的今天中国几乎是在同时挑战第三等的韩国，第二等的日德以及第一等的美国。换句话说：《中国制造2025》已经是一个过时的指标了。 当你都开始攻略帝国妖姬的时候就不要惦记再你那青梅竹马两小无猜的小女朋友了，没啥必要。 |
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上一次电视上还看到在喊这个口号时，是多少年前来着? |
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西方人精得很，最精的一点是发明了“专利”。简单原理的东西，西方人谁先发现就是谁的，任何人在期效内都不能做一模一样的东西，如果想要“自主研发”就必须另辟蹊径。这是唯利是图的“利己主义”者。 而中国在没有跟西方学习“专利”制度之前，很多发明创造都是制造者和制造收集者一起写书记录下来，然后传与世人。生怕好东西别人用不上。历代王朝都有专人负责远走世界各个角落，把科学与技术传到落后的地方。除了传播与推广别无所求。古代是，当代也是 思想是文明的产物，思想高度配上生产力能造福世界。光有生产力却没有格局的思想，就只会掠夺世界，成为世界的负担。 |
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下一个十年，中国的目标是从世界工厂变成世界产业中心 |
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英国《每日邮报》近日援引海军消息人士的话称，由于资金短缺问题，英军可能考虑将耗资35亿英镑建造的“威尔士亲王”号航母提前封存或以低价出售给友好国家。 （观察者网讯）据“日经亚洲评论” （Nikkei Asia）4日报道，上周，美国海军部长德尔·托罗（Carlos Del Toro）接连造访韩国和日本的几家知名大型造船厂，并在每一处访问时都强调让其加入投资以重振美国闲置造船厂项目的想法。 我国的五年计划明显是跟英美背道而驰 曾经的美国西海岸遍地造船厂 奈何今时不同往日 MAGA |
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把对手卷死，吃掉市场份额，然后控盘后合理抬价，有着良好的市场，利润和营收，从而达到控制世界，吸外部血而富裕本国人民，那么这个目标从国家角度是正确光辉的。如果制造后，卷死了对手，也卷死了自己，利润微薄，只为市场，声望，安全，本国人民并没有捞到实实在在的收入和休闲上的好处，只是有些人吃掉了外汇营收，肥了自己的私囊，那么这个计划同时得罪了内外，必然前景堪忧。 |
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都2024年了，4090五百块不过粪吧 |
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有些回答提到医药。22年我和某biotech华人前辈说起回国发展，ta觉得我疯了吧。24年再次提起，ta态度就变了，高兴地说起了一些国内制药的突破。 我也不很了解，但是国内确实发展挺快的 |
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也就进展到了2015吧！ |
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人家贸易战后故意不提制造2025了 你们现在非要说超标完成了 你们怎么连胡锡进都学不会啊？ |
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或许，自今年3月份以来，在大数据和大算力的支撑下，AI这波浪潮似乎比广东回南天还“潮”... 近日，由于AI服务器需求的迅猛增长，戴尔作为全球领先的服务器制造商之一，在最近一个财季实现了超出预期的营收业绩。 |
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图片来自：英伟达戴尔首席运营官表示：英伟达的下一代Blackwell AI GPU系列将包括两款主要的产品，分别是2024年的B100和2025年的B200。 这一消息表明，英伟达将继续推动AI硬件的发展，以满足不断增长的市场需求。与此同时，其强劲的业绩表现推动了股价在过去12个月内飙升（涨幅超过一倍），这也从正面彰显了公司在AI领域的强劲竞争力和市场潜力。 当前，AI技术的迅速演进与迭代给芯片领域带来多重挑战，尤其难以回避“降低功耗”的难题： |
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图片来自：Google目前，英伟达尚未透露Blackwell架构的详细信息，如果从芯片制造的角度、参考散热的基本经验法则（每mm2芯片面积最高散热量为1W）角度来看。 那么，英伟达的H100（基于定制4nm级工艺技术构建）的功耗约为700W（包含HBM内存功率在内），并且考虑到芯片裸片的面积大小为814mm2，因此每平方毫米的功耗实际是低于1W的；这就相当于，B200的功耗将较H100增加40%以上。 据英特尔的研究表明，当半导体工艺达到 7nm 时，数据搬运功耗高达 35pJ/bit，占总功耗的63.7%；其在大算力的AI应用中，数据搬运操作消耗90%的时间和功耗，数据搬运的功耗是运算的650倍。 因此，英伟达考虑到芯片消耗的功率以及所需的散热量，B100可能会成为该公司的第一个双芯片设计生产的GPU，从而使其具有更大的表面积来散热。 虽说，现在普遍大模型训练使用GPU，但其架构演进并未解决大算力和大模型的挑战。 |
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图片来自：NVIDIA单GPU性能瓶颈：尽管GPU的计算能力持续增强，但面对超大规模的数据集和模型，单个GPU的性能仍然有限。这导致训练时间延长，成本增加，且可能受到硬件故障的影响。 多GPU扩展性：通过多GPU训练来加速大模型训练，但这并不是简单的GPU数量堆砌。多GPU训练需要复杂的算法和高效的通信机制来确保数据的一致性和训练的稳定性。 算力集群利用率：在大规模训练中，算力集群的利用率成为一个关键问题。一些企业可能只关注硬件数量而忽视了算力资源的高效管理，导致算力资源浪费和效率低下。 成本考量：尽管GPU在大模型训练中表现出色，但高性能GPU的成本也相对较高。对于许多企业和研究机构来说，购买和维护大量的高性能GPU可能是一笔巨大的开销。 与此同时，随着先进制程突破愈发困难；有部分行业巨头和学者认为：AI算力功耗这座“大山”的弊病或许能通过Chiplet技术来弥补。 奇普乐芯片：聚光灯下的CES 2024，英特尔Chiplet应用齐炸场！0 赞同 · 0 评论文章 |
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首先，通过分拆功能到多个小型芯片上，Chiplet技术可以实现更精细化的电源管理；每个小型芯片都可以根据实际需求独立调节电源，避免了传统大型芯片中因为部分功能闲置而导致的功耗浪费。 其次，Chiplet技术允许使用更先进、能效比更高的制程技术来制造小型芯片；通过将大型芯片分拆为多个小型芯片，并利用这些更先进的制程技术来制造，整体系统的能效比可以得到显著提升。 此外，封装设计对于芯片的散热和能效有着重要影响，通过改进封装结构、使用更高效的散热材料等方式，可以减少芯片在运行过程中产生的热量，从而降低功耗。 最后，通过增加或减少Chiplets的数量和类型，系统可以灵活适应不同的算力需求，避免因为过度配置而导致的功耗浪费。 综上所述，随着技术的不断进步和创新，未来可能会有更多新的解决方案出现；因此，持续关注和研究新技术、新方法对于解决高算力GPU功耗和能耗问题至关重要。 由于篇幅受限，本次AI算力功耗就先介绍这么多...... 想了解更多半导体行业动态，请您持续关注我们。 奇普乐将在每周，不定时更新~ |
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最后的最后，借由达尔文的一句名言： 持之以恒，必有所成。 愿每一位半导体从业者可以—— 勇奋斗、勇专研！ |
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俄军天下无敌 普京大帝万岁 乌拉乌拉乌拉 |
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