[科技知识] 我国28nm光刻机多久能面世?

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[科技知识]我国28nm光刻机多久能面世?

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求教大佬

基本大概差不多应该量产了。
只是良率等问题不知道如何，毕竟外人只能猜，连美国人也只能猜，更何况网友。
除非想被喝茶兼踩至少几个月的缝纫机，否则除龙吟外也没别的可说了。
顺便说下：
本质上来说EUV和DUV的差距是光源，所以虽然理论上是2020年从美国制裁华为开始算起导致国产光刻机纳入了进程，那么绝对不可能是研发完DUV后再去研发EUV，更可能是多条线路同时开工。
这就像我国研发原子弹的时候实际上已经在预研发氢弹了。
而且EUV上的很多技术（比如GAA）也不是不能够用在DUV上，只是因为已经有了EUV，所以类似技术用在DUV上不划算罢了。但是想用的话理论上是可行的，而且也确实能提高性能。
毕竟本质上的nm更多也就是工艺进步罢了。
。。。这两天狂吹的NA孔径EUV光刻机才是真的从物理意义上缩小了晶体管。。。不过么，其成本也没那么好看了，即使ASML的能力强大，但其物理极限也到了，而且企业也很难说需要多久来回本，毕竟普通的不玩游戏的手机从3年前也足够了。这口饭ASML能再吃10年就算很好了。
之所以没任何消息还是因为美国打压。。。我国的光刻机面临的问题是少部分零件还是需要从国外买，不是因为国内不能做，而是性能寿命等达不到要求。
本来在全球化的今天这种情况不该出现的，但是么，美国宁愿废掉自己自由贸易的信誉都要拖中国后腿，中国也没办法。
所以，无论做到哪一步了，干脆不说，反正我需要某个零件了，让其他国家的空壳公司订购一个，再运回中国就行了。
很多设备的零件大差不差（比如你说某个零件可以用来生产光刻机，也可以用在生产手机的某个设备），美国也做不到完全了解每个零件的最终用途，预防就更不可能了。
这就是中国目前为止没有宣布国产光刻机，甚至麒麟芯片怎么做的最主要原因。

就算进不去超净间，哪怕去semicon 2024转一圈呢？这可是十万多人观展的公开展会，会场比过年的庙会还热闹。人家海报上型号都已经写出来了，还有人说什么600型呢？当然节点之类的信息别多问，反正你也不准备买一台回家。
这事其实可以从尼康的态度侧面参考：独家｜尼康半导体事业部总经理：光刻机企业在中国的压力和机会。从中截取一段话：
总经理森田还告诉记者，他目前已经感受到了来自中国半导体设备企业的“压力”。“虽然他们就在我脑袋里，但是我不能告诉你企业的名字。”
可以猜猜是谁给尼康造成了压力？还能是“总经理重点参观”的北方华创不成。
但反过来讲，给尼康造成压力并不意味着问题完全解决了。毕竟尼康水平比A家差远了，尼康去年连翻新的也就卖了4台arfi；我也从没听过尼康的机台用在非平面结构芯片的关键层上。
假期最后一天，说几句行业整体吧，毕竟光刻机还是不便多说。
半导体设备本身是一个先发优势巨大，强者恒强的领域，对于外商本来是铁杆庄稼。20年懂王第一次搞事时，我预测25年完成65nm去美。从当时看，这个目标也是很宏大的。毕竟AMAT/LAM都是巨头，而且它们的设备属于十几大类上百小类，研发验证的成本可想而知。目前来看，进度远比我当时想的乐观。
同时也要意识到，外商的技术水平整体上确实更加先进好用；国产设备就算是有，置换率也可能不高。所以说，对于国产设备市场竞争力不够强的工艺步骤，买一些外商设备作为参考标杆，没有什么问题；即便是对于所谓“国产线”也是一样。毫无疑问，外商是技术引领者，我们是追赶者，不应该一味追求国产率而搞成固步自封。
我们在未来几年的发展路径也是很清楚的：借助国内的工业产能发展成熟制程，先进制程只能说尽力而为。按照晶圆价格算，成熟制程占据50%以上的市场份额；按照数量那恐怕远不止50%。所以说市场空间足够大，成熟制程国产也差不多能搞定，看下游的设计和终端应用发展了。这也是要从外商手里抢下巨大的蛋糕，看看会不会有行政力量的推动吧。
先进制程的话，外商也在发展，不过速度倒是慢下来了。在先进制程上，国内的短板还不少。那我再做一个预测吧：2030年前，先进制程基本达到并跑的水平。之前预测25年完成65nm去美，太过保守；且看这次效果如何。

严格说那是193nm浸没式DUV, 在大厂已经测试很久了，今年基本就是修修补补让产品成熟起来。

早出来了。
DUV性能只比asml最先进的产品差一些。
euv差不多今年年底到明年初的事。
所有核心部件我们早就攻克了，剩下的就是个组装调试的活儿。
大漂亮最会给自己找补了，过段时间就会假惺惺的说，什么无意阻止中国半导体的发展，只是为了公平什么的。

这话说的，外国给华为提供技术让华为制造昇腾芯片，然后把英伟达市场占了？很显然这是国产的。

看你怎么定义面世。
反正等就行了

就别在这问来问去了吧，这么说吧，现在二级卖方分析师都不敢点评这些进度，小作文出一篇删一篇，亲眼看着一篇文十几分钟，新鲜出炉的就被ban了。那时候深切感受到塔真的想ban什么消息效率到底有多高……
狗鼻子最灵最想打听的人都找不到什么靠谱的信息源，你指望知乎去给你挖出来？

有一些说法说已经生产出来了，就是上海张江，以及落英行者说的，但是他的视频被删了之后重发修正版的。希望大家戒骄戒躁，应当创造良好的环境，不要总是搞内宣，。

谢邀
根据广大网友的美好想法，由于麒麟9000s是国产光刻机制造的，一般光刻机从研发到投产，再到FAB流片量产起码需要五年时间，而且再加上严格的信息保密，广大网友认为，国产28纳米光刻机应该是17年之前就已经研发成功了，否则赶不上麒麟芯片。

复杂系统研发是有客观规律的，不是打鸡血就快了，也不是嘲讽几句就慢了。
回看j20的首飞时间，开始列装时间，大江南北都有j20时间。
光刻机没有爬墙党能爬净化间里面去，合理推测，样机出来的时间会比大众以为的早，量产出来时间会比大众以为的晚。

时间后墙：2025年12月。

不是2020年时就通过验收量产了吗？

A New Era for the Chinese Semiconductor Industry_ Beijing Responds to Export Controls - American Affairs Journal
这篇文章可以看看，友商倒是收集了很多资料。

第一，2024年了还在那28nm？
浸没式、干式，高NA光刻工具，这些术语都没百度明白吗？
第二，没进过黄光区的人可能没法想象这玩意儿的技术门槛。
我是真的见过smee的某型号光刻机的，操作界面高度copy外商，而且隔三差五就坏（好在离他们公司确实近，过来维护很方便，笑死）。
很难跟你解释一个极度要求可靠性和精密性的行业，不是靠大国重器那种能跑起来就能交差的“交卷式研发”，靠所谓的集中力量办大事就能突破的。
关键现在也没搞“集中力量办大事”，主要突出一个花小钱办大事，体现“既要又要还要”的思维。
（o

今天。

谢邀，因涉密所以保密。

据可靠消息：
DUV光刻机已经交付两年多了，基本成熟，正在产能爬坡阶段。
EUV光刻机据说远比DUV顺利，如今2024年上半年交付厂家，最近明年上半年就会有EUV生产的芯片。EUV交付厂家的时候产品比较成熟，2026年大规模量产没问题。
2026年基本上解决光刻机已经产能缺口问题。也就是2年内完全解决光刻机问题。
现在华为基本解决了芯片产能问题。去年突然天降大财，由于制裁华为算力卡需求旺盛，所以今年华为才有芯片产能问题。你想想华为量那么大产能那么高，duv早就大规模量产了。
几个月前国家要求国企大规模发展ai，在美国封锁情况下，只有华为昇腾是几乎唯一解决之道。国家敢提出来，就是因为华为产能有信心解决。你想想我们的duv产能是不是已经有信心解决了？
总之，duv早就成熟量产。euv成熟但没有大规模量产。轻舟已过万重山，未来关心的只有产能啥时候起来。毕竟，我们对人工智能芯片需求太多。

虽然我也总是对某些事yygq，但是对有些东西却真的期待。
有些地方的不堪，并不是抹灭咱们科研工作者呕心沥血突破技术付出努力的理由。
我更愿意对科研工作者们报以敬意，祝福早日突破，打破封锁。

那得看知乎匿名功能啥时候重启了。

自从知乎吟趴事件风波过后，就没有专业人士来开吟趴了，连开吟趴的问题都被删了，我哭

唉，euv光刻机都快量产了，还要28nm光刻机？
保密不等于没有。

问就是遥遥领先，大获全胜，且听龙吟，提头来见

7nm芯片都可以生产了，还关心什么28nm

网上到处都是假消息贴子，天涯还没被封的时候，就有天涯贴说已经完成了。

且听龙吟：原来是昆山龙哥，捂着肚子在地上呻吟，简称：龙吟！

最晚2025年
毕竟28nm制程是13年前的事情了，中美技术差距差不多15年
同样的国产euv最晚在2035年能出来
问题是到那个时候最先进的技术能到什么程度？

已经面世了

这个问题应该问贾跃亭

28的已经没有阻挡门槛了！

面试不了了。去年那么多提头来见的。结果没完成，估计整个研发团队都完了吧
补充一下：
有人和我说“中国一定做出来，你别不信。”——我当然信。
我嘲笑的是某些网友和公众号去年前年就声称已经做出来的，甚至去年前年已经弯道超车做出7nm,2nm的光刻机的。
可悲的是有些网友真信，他们奇怪中国各方面都遥遥领先为啥还要妥协。中国有这么多好技术为啥非得用国外的。然后他们得出结论，这世道坏透了。。。。

24年3月底7nm就量产了，你还活在大清朝吧

我宁可相信华为自己研发出28nn光刻机也不相信国企

我这里就有

在国足拿世界杯之前