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[科技知识]日媒称现中国汽车芯片国产率仅一成左右，中国正加大研发解决汽车芯片「软肋」，如何看待这一报道？ |
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据《日本经济新闻》5日报道，目前中国汽车芯片的国产率仅一成左右，因此中国计划在10年内加大企业研发力度，形成国产替代进口的态势，构建不受美国出口管制影… |
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日经新闻说的没错，国内汽车芯片自主化率确实只有10%左右，或者我说悲观点，可能不到10%，按总量算，可能也就是8%左右的样子。 但是，汽车芯片不是多么难以解决的事情。 一个比方，不严谨，但有助于你们理解： 先进制程类似于高数考试，会就是会，不会就是不会，但及格就行。 车规级芯片大多类似于文科高考，看题谁都能回答点东西，但三门必须考到80分以上（ISO26262、AEC-Q100、IATF16949）。 先进制程得从源头补课，而车规级芯片多记多背多练题也可以考到。 但现在汽车领域国产芯片水平已经有不少到了三门课70分甚至75分水平，国产化率只有10%是因为验证周期太长，不少产品正在车厂跑最后的验证，吃“最后一个馒头”。 三五年后，日本的瑞萨在汽车领域的竞争力，和今日相比，可能会掉下来不少。 先给各位稍微科普一下汽车上用到的芯片。 汽车上的芯片种类多、使用杂，除了我们熟知的两颗——座舱、智驾外，还有数百颗小芯片。 国内的主流分类方式是按使用类型，更切合车企实际使用场景。 结合国际半导体产品分类情况以及我国汽车行业的特点，将汽车半导体分为10个大类和60个小类，10个大类分别包括控制芯片、存储芯片、计算芯片、信息安全芯片、驱动芯片、通信芯片、功率芯片、电源芯片、模拟芯片以及传感器。 |
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——和芯片行业分类方式稍微有点不一样，芯片行业是按分立器件（OST）/集成电路（IC）分类。 所以，如果我们看看这些芯片产品，绝大多数都是成熟制程。 除了分类中的计算芯片——座舱和智驾——需要先进制程以外，但目前这两块芯片也对先进制程需求没有手机或者服务器那么高。 麦肯锡估计，2021年生产的72%汽车芯片是90nm及以上成熟工艺，14nm及以下比例仅为6%。 比如Nvidia Orin还是三星8nm——差不多也就是台积电10nm水平，国内肝一肝也能做出来。 比如高通8155，也就是7nm水平，考虑到车上的安卓其实是套了个虚拟机，性能损失了不少，如果不用套这一层hypervisor，性能会好很多，也可以比较完整的利用内核调度。 剩下的MCU、驱动、通信、功率、电源、模拟、传感器，国内都能做，甚至有几个领域做到世界前几了。 比如豪威科技的车规图像传感器，已经你球前三了，不谦虚一点就是前二 比亚迪的IGBT在国内也第一了——原来这个位置是英飞凌的 那话说回来，难点在哪？ 汽车芯片的难点在于，如何通过设计、制造、封装、软件等环节，实现高功能安全。 汽车芯片的EDA工具需要ISO26262认证，开发流程需要ISO26262认证，芯片本身需要ISO26262和AEC-Q100认证，制造需要专门的车规产线，封装需要专门的车规产线（IATF16949），最后做出来的控制器产品还需要符合ISO26262认证。 |
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所以难点在能不能验证上车，能不能找到细分领域的替代方案。 那我还是再叨叨一遍，这些芯片产品设计起来不算难，有的是方法可以做。 比如NXP的SBC，BCD工艺不完善，那就不用BCD做，用两三颗芯片拼一起功能也能实现嘛。 无非是在一定的成本下，在高标准的功能安全下，实现对应的车上的功能。 但这部分其实做起来也没那么难，主要问题只是不好验证： 上汽集团拿出49款急需联合攻关的高算力、高规格汽车芯片，面向上海汽车芯片产业联盟“揭榜挂帅”，征求国产化替代可行性。结果，被联盟成员“一口回绝”的极少，大部分芯片都被归为“可讨论”范畴，极大提振了业内信心。 于是车企越是对自身电子电气架构熟悉，越敢用国产芯片。 传统车企们过去不熟，电子电气元件全靠Tier 1，这两年缺芯情况下，被逼到必须“全栈可控”后国产化率快速提升。 新势力们车型少，研发投入也多，反而对电子电气架构更熟悉。 比如理想L系列芯片国产化率已经25%了。 |
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回到日本汽车半导体独苗瑞萨。 瑞萨着急么？我相信是的。 瑞萨的座舱SoC已经被冲的七零八落了。 这是瑞萨可用于座舱的最先进的芯片，16nm，双核A57+四核A53 ——熟不熟？当年高通808小火龙。 |
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瑞萨剩下的主要也集中在MCU和模拟器件领域， 瑞萨最先进的MCU也就是RH850/U2A，28nm工艺——当然，用的是瑞萨自己的Core，不是ARM。 不过隔壁NXP 的S32系列已经是ARM锁步核了，也有生态，也更好替换。 所以…… 先进制程类似于高数考试，会就是会，不会就是不会，但及格就行。 车规级芯片大多类似于文科高考，看题谁都能回答点东西，但三门必须考到80分以上（ISO26262、AEC-Q100、IATF16949）。 先进制程得从源头补课，而车规级芯片多记多背多练题也可以考到。 但现在汽车领域国产芯片水平已经有不少到了三门课70分甚至75分水平，国产化率只有10%是因为验证周期太长，不少产品正在车厂跑最后的验证，吃“最后一个馒头”。 三五年后，日本的瑞萨在汽车领域的竞争力，和今日相比，可能会掉下来不少。 |
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小日子这个报道说的挺中肯的，“即使难度极高的芯片也只需要五到十年解决”这真的没毛病，而且主要的问题是是立项和测试验证需要耗费时间。 日本芯片现在还剩下的应该就是瑞萨电子了，这个主力就是车载。所以中国搞车用芯片，对小日子来说是竞争关系。瑞萨电子的几次危险，也是靠着本国汽车产业才救回来的。 所以他们关注这个很合理。 |
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08年比亚迪就开始布局芯片产业，当时以2亿收购了宁波中纬，同时一直在研发卡脖子的IGBT器件，目前比亚迪能生产车规级芯片，并且IGBT出货量占市场的37.96%。 2020年—2021年，受中美贸易战和疫情影响，中国大陆出现严重的芯片荒，大量国产汽车公司因芯片短缺减少产能，日系品牌趁机加价，普遍要加价1-2万才能提到车。 但是比亚迪因提前布局了芯片产业，受影响较小，21年销量相比20年提升了73%。23年更是交出了302万辆的好成绩。 所以中国的汽车芯片问题就不劳日本人操心了，好好关心一下两田今年在中国还能卖出多少辆车。 |
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汽车芯片里，行业惯性和裙带关系的壁垒，远远高于技术壁垒。拿到下游产品话语权，很容易反攻上游。所以说，汽车行业里，采购谁家的芯片是市场自由，但是谁吹车机芯片型号谁就是全行业的敌人，完全适用那句X人X己X行业。 |
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这不就得问为啥8155能无障碍卖到中国么？ 因为中国自己能做啊。 自己能做且功效差不多，那就得讲讲全球化了，毕竟咱们是目前为数不多的拥护者。 日媒挑这个说确实打错位置了，或者是想挑拨离间。 在汽车领域中国加大力度的方向不是汽车芯片本身，而是三电和智能驾驶的标准。在2025-2027年内完成国标更新，完善架构并推广至全球，成为国际标准。 这意味什么就不用多说了吧。 日本现在已经没有什么能拿的出手的产业了，除了风俗业。挑点内容说些闲话倒也可以理解。 它就像一个病入膏肓、奄奄一息的病人，你还舍得对它动手么…… 舍得！为什么不呢？！ |
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所以说，外媒， 美西方及其东亚走狗s， 是咱们的良师益友。 这不，大过年的又给发现了一颗工业明珠， 为咱们指出了新年的努力方向。 这大礼，不收就不礼貌了。 正值除夕。 祝各位大展鸿图！ 新春诸君努力！ |
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其实一成已经相当不少了，要知道中国钢铁产量牛逼plus成啥样了，也就是占了全球产量5成，光伏面板占了4成，就已经给全球卷死了。 |
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日媒给我的印象就是很喜欢散步中国崩溃论，中国崩溃论在日本也很有市场 |
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不知道日本车的芯片国产率是多少，哈哈 |
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这报道说的没毛病。 汽车芯片这个东西，标准其实比技术更重要。我记得去年应该就发了文件，中国准备在2025年推出汽车芯片的标准。 这玩意儿某种程度上，算是电动车产业的周边领域。 |
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殖人学学大核民族的民族主义何至于此。 |
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不用大惊小怪。 我家第一台国产电视机，当年用的也是东芝的显像管。 这并阻挡不了国产的步伐。 |
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对于比较贵重的车规级芯片而言，我相信日媒的这个说法应该出入不大。 目前那些价格高昂的车规级芯片，主要还是被飞思卡尔(恩智浦），英飞凌，意法半导体，瑞萨microchip(atmel），德州仪器等公司垄断。另外集成人工智能方面的汽车，多采用英伟达和国外FPGA芯片作为其硬件的主要构成。在一些非主控设备(主要是行车电脑ECU)上，目前也逐渐有了国产替代，比如某些传感器，某些电控系统，某些影音娱乐设备，车机系统等。此外，主要用于新能源汽车的功率半导体如IGBT器件，目前也在快速国产化。 国内目前至少有超过10家公司开始供应车规级芯片，这个在技术上应该是比较成熟的，当然还要经过时间的检验，毕竟国产入局也没几年时间，这种芯片突出稳定性，高可靠性。 相信再过十年，这些行业用到的元器件也会成为国产供应链的天下。 |
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车机芯片弹性很大，不跟手机一样芯片如果垃圾，抖音和腾讯QQ都带不动 汽车芯片跟不上，不做智驾，那就没有需求 座舱域控，装个平板芯片完事 车身域控、动力域控，国内老供应商完全解决 底盘域控，问题更不大，好不好用户没多大感知 |
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像小米这种，美国禁小米的话，最着急的就是高通 |
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听说某品牌车上的芯片是国产的，也就是说不是没有国产能力，也就是卡不了脖子，8155无条件畅买就是例子 只能说，某本子急了 |
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这种国内很多搞的，但是大家都应该明白汽车研发周期比较长，不说别的，比如说电池今天电池厂推出一款新电池。主机厂从接触要用到整车上市可能两年出去了。 车规芯片中国也是最近10年才有大量资本进入，目前成果正在陆续转化到产品上。 每年都会有不小变化。 |
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高通和英伟达的问题相对要更低。这些都可以由地平线来做，还有吉利和零跑，未来也在想着自研芯片。 国内设计逻辑芯片的人相对更多，比如海思的人。 现在的大问题是英飞凌还有意法的这种芯片组。 非功率器件，据我所知，华为可以做到很多。 功率器件的话。华为能做到的很少。比亚迪还有其他一些企业最核心的可以解决，但是仍然需要大量依赖英飞凌。 现在是汽车由分布式架构转向集中式架构的关键阶段。汽车上非常多的芯片组以及控制线束，将会逐渐的soc化。我倒不认为大力发展日本人所说的汽车芯片是重要的，这是一条弯路。专心做soc，然后对接工业标准才是最优先做的。 |
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可以理解日本人的心情，毕竟美国主导的产业链里，创新和响应速度及其拉垮，明明自己是甲方但想要求供应商开发个新功能难于上青天，供应商还摆个臭脸嫌你事多。 目前对于用户还有点尊重想跟上未来时代发展潮流的企业，都希望中国人能成为超级供应商，一站式解决服务，大厂甚至只想要贴个名牌就行。 请欧美日韩的企业不要灰心，中国人会满足你们的愿望滴！ |
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有啥好讲的，发布会除了华为，都是高通和英伟达。 |
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别瞎搞了，我第一家公司，外企，做手机电源管理，射频芯片的，这玩意儿压根就没啥很高的技术含量，只是以前成熟的方案都是用他的，双方都有合作，好了，一制裁，直接少了华为这个大客户，营收少一半，我最后两年尼玛0加薪，0年终奖，就怕又去制裁汽车芯片了，当然里面肯定有卡脖子国内一时无法突破的芯片，但是其他没什么很高技术门槛的呢，再搞制裁只是把市场白白送给国内的企业 |
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这玩意连美国都知道没有禁运的必要，小日子提这个能干嘛？ 骗骗自己？ 粉饰一下现状？ 哄骗日本国民，我们还是很厉害的，别看中国出口第一，但是他芯片搞不定？ 别闹了，真的。 但凡真的能卡脖子，美国早都开始卡了。 |
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实话实说而已，而且我非常不看好中国的汽车芯片，和手机一模一样，到现在各大车企都是在狂吹自己用的国外芯片有多厉害，就没想过自己造，唯一能够自己造的华为被美国制裁的步履维艰，基本上可以确定，十年后中国汽车也还是和现在手机一样，都是买的芯片。 |
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多报一下，最好在国内买几个热搜，把民众的火拱起来，骂起来，以后外企就可以歇一歇了。 |
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