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[科技知识]PCB 板上怎样才可以走 100A 的电流？ |
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PCB 板上怎样才可以走 100A 的电流？ 关注问题?写回答 [img_log] 科技 电路 PCB PCB 板上怎样才可以走 100A 的电流？ |
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这玩意儿工作电压1v甚至更低，功耗高达450-600W甚至更高 下面这个是上代3090的PCB板层图，共12层: |
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哎。。。这个留着吧。。毕竟对某些新晋工程师会有帮助。。。。 ------ 这个没那么难。 用digikey的计算器算，大概3oz的覆铜，15cm宽就可以了 双面走，7.5cm宽就可以了。 这种大电流pcb一般都会用3oz厚铜，近年来南方厂还有沉铜工艺，就是敷铜嵌入fr4板，走线可以比3oz更厚，理论上可以6oz。听过有9oz，没见过实物。 说到实际情况，如果只是导线，那基本都用线缆，铜排，不会用pcb 用pcb就是因为有电路，有器件，开关高频，不适合用铜排，器件间距离较近，连接不便。这时一般都有强制通风，因为限制电流的一个主要因素就是导线温升。这种情况下、 trace可以更窄，双面沉铜加通风，4cm左右就差不多够了，因为不是宽度加倍电流就能加倍的，反过来说不是宽度减半，电流就必须减半了。实用中我见过在高速风扇下2.5cm的。 但从可靠性设计考虑，一般都会附加一段铜条，无论是贴trace还是立着，都各有利弊，而不是单靠trace导电。 因为大宽度的敷铜，会导致电流分布不均匀，尤其非直线路径，各横截线上不是每单位长度的电流大小都相近。这就会造成局部温度过高，这时候如果是用了堆锡工艺，会发生溅射，如果没有，会发生trace/fr4翘曲到剥落，所以最好窄一些，厚一些，加高速风扇强制散热。 收藏比赞多，让人郁闷，都是干货，请各位随手赞一下吧。 |
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1. 加厚铜 |
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厚铜工艺2. 加厚铜 |
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焊接铜排3.加厚铜 |
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埋铜工艺4. 散热够快 |
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空心管水冷 啊，才100A啊…… CPU就有100A，常规工艺，随便做吧 |
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这么走就行。 |
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图中是1200瓦功率的服务器电源，电压12V所以电流就是100A。 |
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这个就是，短时间有1200a电流，持续也有600A电流 |
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你大概需要这种东西，紫铜镀锡铜排。这款最大荷载80A |
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PCB 板上怎样才可以走 100A 的电流？ - 博纳利诺瓦的回答 - 知乎 https://www.zhihu.com/question/558375044/answer/3098686940 这位回答的很全面了，使用多层板而不是铜排或导线的一大原因就是开关器件带来的高di/dt与dv/dt，在这种情况下不仅不能用铜排，还需要将开关器件的散热片接地，以减轻EMI问题。如果只走直流电或者工频电，甚至可以用散热片走电流。 @karlestira 不会就多学 |
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PMP 11184 120A+40A+40A |
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DC2652A-A 120A+120A --------------------------------------------原回答-------------------------------------------- 加厚，加层数，ti有块120a的参考设计，用的六层板，表层2oz，内层1oz |
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i9-13900hx，满载165W，笔记本单烤可以瞬时达到，电压也就1.4-1.6v，100A的电流连笔记本主板都可以做到，定制pcb板在预算足够的情况下实现应该不算太难。 |
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CPU功耗150W，电压1.5V，电流100A。 找一块能走100A电流的PCB很难吗？ |
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一般而言，按1盎司的铜厚，1mm走线可以安全承载的电流是1A，100A的话需要100mm，也就是10cm的走线宽度。没错比板子都大了。所以工程中面对大电流应用一般会在需要走大电流达到地方开窗，开窗后的焊盘可以用来镀锡或者贴铜块等来提高其过流能力。 |
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挖孔 焊紫铜条 |
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PCB板的设计电流通常都是小电流，那么如何让PCB板能够承受更大的电流呢？日常生活中所使用的电子产品也不过几十毫安到几安不等，要是一下来个几十安或者100A以上，那不得直接造成板子烧毁或是安全事故。那有什么办法可以解决此类担忧呢？ |
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方法一：PCB上走线 此方法为我们PCB设计时使用最多的方法，因为在PCB上走线越宽，载流能力越大。但走线宽度与载流能力并不是线性关系。假设在同等条件下，10mil的走线能承受1A的电流，但50mil的走线并不能承受5A的电流。 因此，我们此时就需要先了解PCB的结构，以简单的两层板为例，这种电路板通常是三层式结构：铜皮，板材，铜皮。其中铜皮也就是PCB中电流和信号要通过的主要路径。而我们设计时常见的大电流PCB设计操作方法如下： （1）增大线宽，常规一般是1A 1mm（40mil）； （2）覆铜厚度，1oz，2oz+++； （3）导线上开窗，加锡、银、铜等； 实际在工程上，对于布线的长度没有一个严格的标准。工程上通常会用：铜厚/温升/线径，这三个指标来衡量PCB板的载流能力。我们也可以通过以下两个表来了解如何增加铜厚、加宽线径，以此来提高PCB散热能够增强PCB的载流能力： |
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方法二：接线柱 除在PCB上走线之外，还可以采用接线柱的方式走线。其主要作用有两个： （1）固定：其是螺丝柱，拥有螺纹，这就要求此金属必须有一定的硬度且易制造。那么我们常见的硬度合适且造价低廉的材料有：1黄铜、2铝合金、3钢。 （2）接地：对于接地来说，任何金属都可以，因为接地不会有大负载，且螺丝柱相对较粗且是多个，任何金属都可以满足。 |
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方法三：铜排 若我们是使用在工业上的话就需要定制铜排来走大电流，例如变压器，服务器柜等应用都是用铜排来走大电流。 附铜排载流能力表： |
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方法四：其他特殊工艺 除了以上三种方法外，我们有时候还会应用到一些比较特殊的工艺，但这些特殊工艺国内能加工的厂家较少，一般不容易找到。 例如英飞凌就有一种PCB，采用3层铜层设计，顶层和底层是信号布线层，中间层是厚度为1.5mm的铜层，专门用于布置电源，这种PCB可以轻易做到小体积过流100A以上。 注意事项： （1）电流过大导致PCB发热严重，也可能是局部发热，因为电流并不是平均流过导体的。常用的FR4 的TG一般在140~170度，超过了虽然可能不会燃烧，但是会直接导致板材软化，电气性能严重下降。 （2）板材的可靠性会因此大打折扣。 |
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电脑电源的解决方案是走100A电流的地方做成焊点，然后钎焊若干铜条或者一大坨锡。 |
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每一块支持125W，280W~300w TDP CPU的PC主板都支持 100+A Vccin 电流。 据我所知，这些主板目前都是普及2盎司覆铜了。 |
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1、2OZ铜厚足够宽 2、多层板 3、开窗加锡、加铜条 4、选择TG170以上板材 |
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