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[科技知识]有没有真正搞芯片的业内人士讲讲，俺们国家的芯片水平，到底咋样？ |
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其中比较感兴趣的是到底要用多少年能赶上现在的英伟达？现在ai芯片gpu需求这么大，俺们的芯片公司能造出来吗？ |
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如果只是说AI芯片，当年的升腾910在发布的时候是超过了英伟达的同代旗舰的（当时A100还没发布），所以你说的“多少年能赶上英伟达”这个问题可以回答为“曾经超越过”。 而现在的升腾910B只能和A100扳扳手腕，和H100、B100比没戏。但下一代升腾920什么水平尚且不知道，只能说有些传言说很厉害，但实际情况还得等企业实测。 昨天合肥长鑫官宣的LPDDR5，也意味着对应世代HBM、DDR、GDDR的突破应该不是特别远了，这几个内存的差别主要在控制和连接的部分，基础的存储单元是一样的。 如果仅限于AI的话，只需要观察升腾下一代什么时候发布就行了。 |
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国产替代处于正在进行时，趋势明显。我们公司被瑞盟，授权代理了，同干共苦三年，看着成长起来的，从一开始的几颗料量产，今年直接在ADC DAC，驱动，运放及接口量产了几百种料号！直接媲美进口ADI TI品牌产品！还有供模半导体，高压高频开关电源性能，基准源比进口凌特还好！为医疗器械等领域解决了瓶颈。 |
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现在这个版本的神神，方向是不顾一切先赢再说，具体做法是胡说八道，嘴硬装瞎，只要战线没到华盛顿，那么美利坚永远赢了又赢。 比如芯片，他们明知道自己扯得谎完全圆不上，马上就会被打脸，但还是要嘴硬华为用的是库存——现在华为走量的新麒麟手机已经现货随便买了，于是他们直接一步到位进入装瞎阶段，跳过所有前置直接虚空论证“造不出来”，仿佛一夜之间N7就成了落后产能了233333 |
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看了一圈，连design house的都没有几个嘛 保密小鬼倒是一大堆，颇有“刑不可知，威不可测”那味了，不愧是东方大国的“人民”。 没有制裁前，靠着梁带来的团队经验，在fab端勉强达到了台积电和intel15年的水准，当然，良率肯定没有那么高，4-5年的差距。 现在是什么水平？你看看smic/华虹有扩产先进制程的计划嘛？今年/明年到货的asml光刻机基本就是这几个哥前几年订的了。 现在上面也不催了，毕竟别烂尾就行（ ————————— 既然要业内人士，那我就抛砖引玉一下。 光刻最大的成本在于photomask，这个东西也是用光刻工艺（lithography）做出来的，但是是用可以电子束光刻（electron beam lithography，EBL）技术的direct write方式。 电子束光刻原理很简单，就是很多科研大手们都用过的电镜成像，所以这个玩意儿说起来也有近半个世纪的历史了。 很久以前啊，世纪初的时候，EBL龙头企业-反正你们也不认识，就知道是德日奥的就行了。就已经把分辨率做到了几个nm级别。 而同时期我们在干什么？ 中科院刚买了一台jeol的直写式电子光刻机，然后一堆做器件的学生排队等着用它出论文。 ————————— 干这行久了，你才会明白什么叫“你寒窗苦读十八年，凭什么比得上我三代积累？” |
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搞芯片相关的人，一般会跟你讲明天的工作内容，下周的工作日程，下月的计划。 不会讲“我们国家的芯片水平”。 就像餐馆的大多人只会谈几点开工几点下班。 真谈产业布局的人也是有的，在老总开会小房间里，也不可能公开。 剩下的就是一群无尘服没穿过的网红信口开河。 |
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有很多课要补，核心问题是芯片产业链非常长，技术节点上千个。 我个人其实反倒是不担心光刻机，毕竟橘子工厂那个东西我从独立的信源了解到（只要我对面的坐的专家不是假人），其实是真的，只是需要一定的时间。 我比较担心的反而是一些辅材，市场规模实在是太小，而那些做得比较好的反而是隔壁的小日子，这方面要做替代，性质有点点像当时做圆珠笔芯一样，能否替代？当然可以，但是这个因为规模实在是太小，我们举国体制去搞又有点大材小用了，但是偏偏需要攻克这样性质的项目又非常多。 |
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不用专业人士来讲了，今天Mate60已经开售，已经说明我国高端芯片研发取得阶段性胜利? |
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https://www.zhihu.com/question/403452621/answer/1976149134?utm_psn=1733529974412435456 |
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明达说: 2019年，给中国光刻机图纸都造不岀光刻机。 2020年，中国仍需十年才有可能制造光刻机。 2021年，光刻机制造或许没那么难。 2022年，中国自研光刻机的行为将破坏世界市场秩序。 2023年，将在中国设立光刻机制造厂以打破美国禁令限制。 所以，你细品 |
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就全产业链来说。 设计 材料 设备 ip 制造 能一条链都有产业的其实就两三家吧。 美中。日韩 勉强算 欧都在某些环节缺失了。台也不能算国家吧。 只不过人家领先的多 我们才追到中端罢了。 不过渡过这次制裁之后，会让我们非常恐怖。 因为所有环节的都有国产在研发。 |
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我说句扫兴的话，窥斑见豹，投进去很多资金，轰轰烈烈现在是这个情况，能不烂了就行了，去年还抓骗补反腐呢，你觉得会是什么水平，各行各业基本都是同构的，一个方面发生的问题，在各个方面都在发生。 |
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我一直纳闷一个事情。。 那就是地球上几十亿人，凭什么国人就认为我们1/5人口的智商能吊打其他几十亿人？。。 反映在芯片上就是，我们无论从产学研都整体落后或者所无论从投入，科研，市场，生产制造都落后人家几乎两代的情况下，为什么坚定认为短短3-5年就可以脱胎换骨赢麻了。？ 我一直有个奢望那就是全自主产业链能力在3-5年内能自主可控成规模的生产28纳米芯片，形成全自主产业链就已经是很逆天的事情了，毕竟这是欧美日当时举世界智慧和高精尖相关企业才得以完成的。 全自主产业链意味着什么呢？意味着产品能迭代升级，有无数可以帮着升级跟着吃饭的企业，有足够的市场，同时拥有庞大的产学研相关群体，而这个群体是继续前进的基础。 而不是你从日本弄点光刻胶，再从某个不知名的友好企业那里搞来美国禁运的某个机器，从海外一些企业挖几个工程师，然后拼拼凑凑生产了芯片，然后这就叫全自主再不会卡脖子了？ 任何一个技术消化吸收然后迭代升级都需要时间人才资金的支持，凭什么我们就认为我们有外挂一夜之间红旗就插上山顶呢？更何况这是集合了全世界最顶尖的技术达成的东西 靠意志么？当年日本和美国竞争光刻机研发的时候，那些科研人员都是躺着研发没意志的么？ 芯片尤其是高端芯片本身就是高风险高投入的产业，他的回报率确实不如地产和互联网网红卖东西 这是条非常难走的路。 因为除了拼技术你没有任何其他路可走，图纸给你了，你就是做不到这个精度，那你就要继续琢磨工艺琢磨技术。 而不是地产了 某人给你想办法批块地然后找到银行贷款，然后同学们一起狂欢。 芯片确实不是我们熟悉的做事过程。 当然抬杠的会说高铁！~新能源！新能源汽车！更能抬杠的会说手机支付！共享单车！ 恕我不就这些抬杠吧，您说那就是您赢了。 但我们确实在路上，原因不是我们能干，而是人家不卖，你就只能研发。 需要时间，需要长期的持久的投入，需要科学的态度。需要能看懂PPT是个狗屁的领导 好处是，我们有市场。。人家禁售了，但市场需求在，那么总能慢慢的一步一步的前进。另一个好消息是那些西方科研人员已经证明了，这东西可以做出来。 每一次进步，我都为您们喝彩。中国研发人员。 |
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芯片就是集成电路，按字面意思理解就是把电路集成到一张板子上。实际上，也就是这个意思，不过两个特点决定了这玩意异常复杂， 一是电路的数量巨大，几毫米的板子要堆上亿个晶体管。光刻机扛把子ASML的高管举过一个例子，说如果一块芯片是德国那么大，那么电路的尺寸差不多就是一公分。这么高的精度，对加工工艺要求到了近乎变态的程度。 二是电路不能随便堆，所有复杂的计算业务都得通过电路的排列组合完成。让上亿个只会0和1两个简单动作的晶体管联合起来完成复杂工作，总设计师的工作就异常重要。大刘在《三体》里脑洞大开，攒了三千万士兵模拟一个计算机，这个里面其实最重要的就是这些士兵的排列组合。这玩意理论上可行，实际上也就是纸上谈兵，三千万个晶体管的设计必须得用软件，光靠人脑指挥几乎不可能实现。 大家看出来没有，把上亿个电路按照一定的规则排列好，然后刻在一张板子上，基本上就相当于在大米粒上刻4K高清版的清明上河图，难度大家自己品。 按照这个思路，咱们看看做芯片需要哪些工序。 一、芯片设计 首先是设计，芯片实现的功能不一样，根源就是电路的排列、数量各不相同。最复杂的就是逻辑芯片，也就是咱们平常说的CPU、GPU什么的。这类芯片是设备的大脑，控制你能干什么，干到什么程度。就跟机器人似的，大脑设计好了就是高智商，反应快，学习好，人见人爱花见花开，要是赶上程序员糊涂蛋，设计出来的机器人就是是智障，抽一鞭子走一步，遇到丁点困难，当时就撂挑子，这种机器人自然也就没什么市场了。 所以芯片的设计非常重要。前面说了，芯片的设计本质上就是电路的排列组合，不过几亿个电路，还有复杂的逻辑，在纸上画肯定是不可能的，必须得用软件。你只管编代码，具体电路怎么排列，让软件告诉机器。这里面就涉及到芯片行业里的第一个重要工具，设计软件，也就是EDA。目前世界上头部的几个芯片设计软件分别是美国的新思科技、益华电脑，和西门子旗下明导国际（Mentor）。这三个基本上吃掉了全部份额，只要你设计芯片就跟他们脱不了干系。 软件有了，是不是就可以开干了呢？ 当然不行。如果你要从头开始编代码，等你调试完成，软件和制造工艺都升级了好几代了，能不能跑的起来都两说。所以不能从零开始，得用架构。比如造房子，邻居家起了二层小楼，你眼红也想造一个，那不可能从头开始画图纸，必须得把邻居的图纸拿过来，小地方改一改，比如马桶的位置挪一下，然后交给包工队施工。像砖瓦水泥什么的，工头也不会自己造，去市场上买现成的。 这些架构图纸、砖瓦什么的，就是芯片设计里的IP。不过软件行业，这些都有专利，用我的架构，用我的IP就得给付专利费。如果你做过软件编程就好理解了，IP就相当于一些封装好的函数，比如游戏行业，开发游戏不可能从头设计人物、造型、场景什么的，这些基础东西都可以买过来自己用，游戏设计师主要专注游戏逻辑就好，本质上是一种资源的复用。 IP行业最大的两个大佬，一个是intel的X86，主要应用在电脑上，另外一个就是ARM，架构主要用在手机、平板等手持设备上。也就是说，只要我们用到电脑、手机或pad，不管你用的什么牌子，都得给这两个大佬付专利费，不过这个钱我们看不到，厂商替我们代交了。 这么霸道当然就有人看不惯了。2010年，伯克利大学的一个教授领着他的团队开发了RISC-V指令集架构，开源且免费。不过架构这个东西本身并不能产生效益，好比砖块，单独放那儿一点用处没有，得有人买去搭成房子才能发挥作用。Risc-v虽然免费，不过架构市场已经饱和，而且一般厂商的应用都是基于x86或者ARM，为了兼容之前的版本，一般不会轻易换架构。不过现在机会来了，我国现在面临越来越恶劣的国际环境，寻找开源软件是必然趋势，所以目前正在积极围绕RISC-V构建生态系统，如果成功对双方都有好处，我们也可以在欧美垄断的产业链里打开一个缺口。 当然无论x86，arm或者risc-v都是针对CPU，GPU这些逻辑芯片，一般行业是足够了，不过对通信行业来说，逻辑芯片只是其中的一条腿，另外一条腿就是基带芯片。基带主要就是负责通信工作，模拟数字信号转换什么的，这种芯片和通信技术强相关，所以基带芯片的头部企业必须是深耕通信行业的专业公司，比如高通、华为、三星。我们常说5g方面华为有多少了专利，高通有多少个专利，其实就是指基带芯片里的通信模块。这东西如果申请了专利，那就是躺着挣钱，只要用的就得付钱。比如高通设计的芯片如果用到华为的IP那就得给华为打钱。而且专利这东西很霸道，一项技术就算你独立研究出来，只要前面有人申请过专利，那你就得付专利费。所以高通、华为这些头部设计公司都在疯狂的囤积专利。 有了设计软件，买了IP授权就可以开干了。一般来说设备越小、功能越复杂，对设计的要求就越高。从这个意义上说，手机芯片是设计最复杂的。所以目前世界上头部的那几个设计厂商主业都是手机芯片，高通、华为海思、联发科什么的。 现在华为的芯片设计能力已经达到世界领先水平，不过设计能力再牛逼，还得依靠设计软件和IP（主要是逻辑芯片IP），这两个东西目前主要还是掌握在美国人手里，特别容易被卡脖子。 有小伙伴纳闷了，我用盗版行不行呢？网上盗版软件破解以后，用户体验没什么区别嘛。 事实上还真不行，EDA跟个人软件不一样，就那么几家厂商，低头不见抬头见，你用没用正版一眼就能看出来。就算你不要脸，拿出一副用就用了，你能把我怎么着的架势也不行。芯片设计软件和加工工艺强相关，一般都会同时升级，你用旧软件设计的芯片，代工厂都给你做不了，好比彩电的生产线没法给你加工黑白电视。等你吭哧吭哧破解了新软件，人家已经又往前走了好几条街，不赶趟。而且这些代工厂跟软件IP厂商有千丝万缕的关系，你用盗版软件，人家也不敢给你加工。所以只能老老实实买专利，或者自己攻关，不讲武德是不行的。 芯片设计好了，得造出来了，这时候就需要有工厂了。 二、光刻机 工厂里最重要的就是设备，也就是制造芯片的那些个机器，一般能占到整个厂子投资的60%以上，而这些设备里最重要的就是光刻机。 芯片设计厂商出了图纸，光刻机得照着图纸上一点一点的把电路刻在硅片上，咱们见面说过在几毫米的芯片上就有上亿的电路，设计就已经废了九牛二虎之力，要真刻出来，那更是难比登天。这里面的关键就是刻的精度，也就是咱们常说的28nm，14nm什么的。精度越高，单位面积的芯片承载的电路就越多越复杂，功耗效率也就越高，而制作的精度跟光刻机强相关。 大家知道光刻机的领头羊是荷兰的ASML，不过很少有人知道，光刻机的老二和老三分别是日本的尼康和佳能。这三家企业基本上占据了光刻机的绝大部分市场。 有小伙伴要问了，尼康佳能不是做相机的吗？什么时候改行了？ 其实一点都不奇怪，看名字也能看出来，光刻机光刻机，这机器对光的应用必须达到炉火纯青的地步，在这方面，擅长利用光学成像的的相机厂商天然就有优势，从这个角度看，尼康他们占据头部位置也就是顺理成章的事了。这还是现在日本芯片行业没落了，如果时针再往回拨20年，光刻机基本就是日本人的天下。 多说一句，ASML的崛起有一定的偶然性，这家公司本来是飞利浦下面的一个子公司（冷知识，飞利浦是荷兰公司），一直埋头苦干，不愠不火。突然暴走是在20世纪初。 当时台积电的林本坚发明了一种浸润式光刻的新技术，其实质是光线在通过液体后，波长会发生变化，利用这种特点可以在不改变现有材料的条件下，大幅度提高光刻精度。林本坚觉得这个是未来光刻技术的方向，于是想找尼康一起干。不过日本人比较轴，他们在半导体领域长期处在头部位置，根本不相信来自一个落后地区的工程师能提出什么先进理念，而且当时日本正在干式光刻技术上深耕，所以麻溜的给拒绝了。 也正应了那句话，弱小不是毁灭的原因，傲慢才是。 台积电只能带着技术找到ASML，双方一拍即合，约定ASML负责改进光刻机，台积电改进工艺，双方共同进步。 随后的事大家也都知道了，浸润式光刻成了芯片加工的主流，日本人为自己的傲慢付出代价。ASML抢得先机，随后就一路开挂，牢牢坐稳了光刻机技术头把交椅。而且美国当时正头疼日本芯片行业一家独大，所以很积极插了一脚，对ASML各种扶持，又是打钱又是开绿灯。INTEL还联合台积电、三星成立了EUV联盟，把日本人关在门外。几个事情一叠加，ASML就把佳能尼康甩了好几条街，日本人从此再没换过劲儿来。 不过有一说一的讲，ASML其实是一个被阉割了的公司，人格不完整，有时候做不了自己的住。美国人当时扶植他的时候就考虑到了这一点，他们又不是活雷锋，帮忙肯定是有条件的。为了控制ASML，美国一方面积极参股，一方面限制光刻机关键部件必须使用美国货，还得定期接受审查。现在ASML的两个大股东都是美国公司，而且一半以上的零部件供应商来自美国，离了美国寸步难行。 这还不算，目前最先进的EUV光刻机(也就是对我国禁卖的那一款)，制造的原料涉及德国，美国、日本等几千家供货商，包括德国的蔡司镜头，日本复合材料，瑞典的精密加工机床，这些东西缺一不可，是名副其实的世界工厂造出来的。从这个意义上说， ASML虽然说是荷兰公司，不过事实上整个西方工业体系在给他输血，而实际控制权就在美国人手里。 三、原材料 设备有了，再就是原材料了。 我们知道芯片的基本材料就是硅，这东西地球上到处都是，我们日常见到的沙子，主要成分就是硅。那是不是原材料敞开供应呢？并没有，硅得达到一定的纯度才能拿来做圆晶，也就是芯片的载体。这个纯度不是一般的高，所以一般的企业还真搞不了，目前的圆晶超过90%以上都被日韩的公司垄断。 光有圆晶还不行，芯片加工过程中需要其它的重要辅助材料。比如光刻胶，硅片覆盖这么一层东西，才能和光源发生反应，光刻机才有用武之地，相当于写字用的纸，还是不能替代的那种。 还有氟化氢，刻蚀过程中需要对硅片表面不停清洗，特别是7n米以下，采用EUV光刻技术的高端芯片制作，清洗的原料就是高纯度氟化氢。 如果把芯片比做鱼香肉丝，肉丝就是圆晶硅片，胡萝卜青椒丝油盐酱醋葱姜蒜就是辅助材料，缺一个都出不了那个味儿。 这些原材料制作并不复杂，难就难在纯度要求特别高。万事都怕较真，纯度一旦到了小数点后面三四位，难度就得上升几百倍。 精密加工谁家强？那当然是日本人了。他们在精细加工方面点了几十年的技能点，能搞定这个事。所以目前芯片原材料目前基本上都掌握在日本手里。 2020年韩日因为慰安妇问题撕逼，急了眼的日本就把原材料断供了，搞得三星等一票芯片企业大骂日本人不讲武德。本来日本人就是想吓唬吓唬，不过韩国人气性大，一怒之下联合美国爸爸（杜邦）自己开搞芯片原材料了，尽管纯度差的十万八千里，不过也咬着牙用了。日本人本想抖个机灵，没想到韩国是个飙子，这一发狠，日本人也有点虚，眼看这块市场要丢了，连忙宣布解除禁运，想修复关系。不过这么一搞，韩国人也知道日本是个什么套路，坚决准备自己搞研究，不给日本人卡脖子的机会，两家估计再回不到过去了。 多说一句，日本现在最大的芯片原材料生产厂商就是信越化学，前一阵威胁给我们断供光刻胶的那家公司。 三、代工厂 设计图有了，原材料有了，设备有了，接下来就是代工厂了。 芯片代工厂跟我们传统意义上的流水线工厂不一样，不能把芯片代工厂和服装鞋帽工厂划等号，也不要以为设备原材料有了，按流程操作就好。代工厂主要拼的是工艺技术，事实上咱们前面也看到了，浸润式光刻技术成就了ASML。而这项技术的提出者就是代工厂。光刻机，原材料其实都是围绕代工厂转，他们三个密不可分。加工工艺有了突破，就会对光刻机提出新的要求，促进光刻机改进。光刻技术升级，也会对工艺、原材料产生影响。从某种意义上说，代工厂其实是芯片制作技术的引领者，而且加工工艺的进步也会体现在芯片设计中，比如你只有攻破7nm的加工工艺，才能设计7nm的芯片。 所以代工厂听着名字很LOW，却是芯片产业链当中重要的一环，在芯片技术进步中起到重要作用，决不能仅仅把它看成一个低端加工厂，否则台积电没必要养着那么多技术大牛了。 目前世界上最大的代工厂就是台湾的台积电。有小伙伴可能纳闷了，芯片这么高大上的技术，怎么轮的上湾湾呢？ 这就要说到日韩台共同的爸爸，美国了。 芯片行业的祖师爷是美国，不过美国人当年的主要敌人是苏联，芯片主要是拿来军用，飞机导弹卫星原子弹什么的，民用这块市场就被日本人盯上了。当时日本正处在冷战时期东西方阵营对抗的最前沿。美国人觉得有义务把小兄弟扶住替他挡枪，就把晶体管的专利技术给了日本人。没想到日本底子厚，肯吃苦，给点阳光就茁壮成长，到上世纪八十年代已经长成经济上的庞然巨物，汽车家电半导体，价格便宜量又足，样样吊打美国货，巅峰时期美国市场到处都是日本货。美国自己的企业被挤兑的不是倒闭就是转型，一片哀鸿遍野。老美吓了一跳，赶快用广场协议把日本摁住，一边把旁边的韩台扶上马，让他们挖小日本的墙角。这个背景下才有了半导体行业从日本往韩国台湾的转移，三星、台积电都从那个时候开始崛起。 多说一句，这也是全球产业转移的基本背景，大家可以留意一下，从服装业、制造业到半导体，都遵循了从日本到韩国台湾再到东南亚的转移趋势。这才造就了当年的亚洲四小龙，四小虎。不少人说东亚崛起是因为东方民族吃苦耐劳，能打硬仗，这个当然是一方面原因，但主要是美国在转移产业链。看着东亚那一片好像此起彼伏很是热闹，其实幕后导演都是美国，韭菜割了一茬又一茬，自己躲在美洲大陆含笑不语，深藏功与名。 从目前的情况看，东亚、包括东南亚这些国家，除了日本以外，经济上都是美国人的小弟，能不能玩的转全看美国人心情。日本人尽管经济上有说话的底气，不过家里有美国大兵看着，也就剩下点账面实力了，根本没有跟老美叫板的力量。 说回芯片，台积电能够崛起，除了美国刻意为之外，掌门人张忠谋功不可没。张忠谋是美国芯片大厂德州仪器的三把手，因为跟管理层不合，愤然回台湾创办了台积电。创办初期老张就找准了台积电的定位，只做代工业务。 当时的芯片厂商一般都是全产业链，从设计到生产一条龙全包，各个链条的利润都让自己吃了，典型的就是日本公司，当时把全产业链玩的通透，巅峰时期日本芯片行业占据60%的市场，而且因为上下游一锅烩，根本不怕卡脖子。这种模式在芯片行业发展早期没有什么问题，因为早期芯片工艺还不复杂，应用面窄，更新慢，单打独斗都能搞得定。不过进入个人计算机（包括移动设备）大爆发时代，毛病就出来了，最大的问题就是船大了掉头难。芯片技术日新月异，按摩尔定律，芯片技术18个月就要更新换代，可是芯片厂商不可能每十八个月更新自己的全套产业链。这个背景下，产业链的拆分就成了唯一的选择。一些芯片大厂把设计独立出来，专心待在办公室里搞研发，制造抛给其它小伙伴。芯片行业更新快啊，非常适合这种轻资产的模式。代工厂专心做工艺，同时保持几条生产线，满足各个制程的生产需求。 台积电恰好顺应这种转型的趋势，精准定位加上张忠谋在美国的人脉，台积电很快和intel达成协议，接下了intel的芯片代工业务，站稳脚跟。后来又利用与ASML的良好关系（互相参股），保证先进的光刻机优先供应，最终拿下了芯片代工的头把交椅。 目前世界上主要的代工厂除了台积电，就是三星。不过三星是全产业链，也就是业界说的ida，从设计到制造一条龙全包，兼职接点代工的单子。 这种模式最大的问题就是同行之间的竞争关系。比如华为找到三星代工，拿到图纸的韩国人会直接发给工厂加工吗？必须不会啊，肯定是先偷摸给自己的设计部门研究个底朝天，麒麟的设计图改几个logo就用到三星的Exynos芯片上了，这谁能放心？而且因为有竞争关系，三星很有可能使阴招，比如关键时候把华为的制作订单使劲往后压，优先制造三星的芯片，打时间差。等华为芯片上市的时候，三星的芯片已经抢占了大部分市场。以高丽国的揍性，干这种事估计没什么心理负担。 所以代工厂的第一选择肯定是台积电，专注代工三十年，守信用重质量，而且跟芯片设计公司没有业务冲突，大家把设计图给他们非常放心。 四、封测 芯片行业还有最后一个环节就是封测，这个难度不大，没什么存在感，不多说了。 复盘一下，芯片行业的几个产业链： 原材料，包括硅片，辅助材料，基本上是日本人把控，典型的头部企业就是日本的信越化学。 芯片设计公司主要是高通、华为、联发科、三星，不过设计软件基本都由美国把控。 光刻机老大是ASML，而且优势比较明显，甩出老二老三好几条街，现在最先进的EUV光刻机只有ASML能做，只此一家别无分号。 代工厂：台积电和三星。主要是台积电，占了将近全球一半的产能。 说到这儿，大家应该也有个基本概念了，芯片行业产业链很长，而且在上中下游每个领域都有一些头部企业，大部分还都是美国的小兄弟，这也是为什么美国制裁华为，会让我们很难受，几乎整个产业链都在美国人掌控之中，上下游一断，华为通天的本事也施展不出来。 好在国家早早认识到了这个问题，很早就布局，2014年成立大基金，专款专用，就是准备在芯片行业弯道超车。不过芯片行业投入高，周期长，前期需要不断的往里砸钱，等站稳脚跟，再利用高额利润养着研发不断前进。这种模式下基本是赢家通吃，后起之秀追赶很难。 不过美国制裁给我们提供了机会，以前说造不如买，买不如租，现在人家不租你，只能是自己造，客观上也算是逼上梁山。不过逼一逼更健康，两弹一星不是逼出来了嘛，芯片长期依赖国外也不是办法，正好乘这个机会修炼内功，补齐短板。我们的优势就在于巨大的市场，美国制裁相当于把国内市场拱手让了出来，只要我们能抓住机会，以国内市场为依托，集中精力在各个产业链条都扶植一两个能打的企业，先在国家内部形成产业链闭环，把卡脖子的手砍断，解决温饱问题，然后在基础研究领域寻求突破，换个赛道，实现弯道超车。 |
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工艺很烂，槽点多了去了 如果只看上面说的AI芯片，答案是曾经超越过 |
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不让匿名后， 进度严重滞后。 |
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借用教员的话来说“攻克芯片好像爬山，现在我们已经过了山的坳子，最吃力的爬坡阶段，已经过去了”。mate60 pro的出现，意味着中国在美国发起的科技战中已经开始进入了战略反攻阶段。 |
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如图 |
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首先要明确的是这里所指的中国应该是中国大陆，如果算上中国台湾的话，那中国无论是设计还是制造，在诸多领域都是世界第一，但是因为一些你懂我懂大家都懂的原因，这里必须把台湾先扣掉。 1，CPU 这方面的厂商有华为和龙芯中科， 华为就不用多说了、麒麟9000 S目前比888强，略逊8gen1。 而且华为的CPU目前最大的限制是国产工艺和国产芯片制造仪器的精度。华为的设计能力还是蛮不错的。 再说龙芯中科 目前的3A 6000性能能够媲美10代酷睿，但是是i3 10100，甚至理论性能还不如一些9代酷睿。生态差的更多。 不过办个公，打个网页游戏应该是够用的，华为也在自研桌面C P U，可以拭目以待。 2，GPU 这方面，国内主要厂商有三个，华为，摩尔线程，景嘉微。 华为的马良910首次采用自主研发的架构，目前的理论性能和888差不多，中低负载游戏的能效甚至可以媲美8gen2和天玑9200。 当然了，高负载目前还是不太行。 再说摩尔线程。 目前mTTS80的媲美英伟达 3060， 70可以媲美3050 摩尔线程目前面对的主要问题是驱动和生态不到位，目前80的实际游戏体验和1060差不多。 3，存储 这方面的厂商有长江存储和长鑫。 长江存储的232层缓存结构技术目前依然世界领先。不过受限于刻蚀机，暂时难以扩产。 好消息是中微半导体可以补上这个缺口，坏消息是，由于在技术上和国际先进厂商存在差距，估计扩产需要一段时间，个人预估最快年底。 长鑫去年刚刚突破，今年应该可以见到首批产品。当然了，在读取速度方面依然有一定差距。 4，人工智能芯片 这方面，其实中美玩家都不多，国内的主要玩家其实就是华为。 目前910的性能超过英伟达A 100，但是依旧落后于英伟达B 100和H 100，不过可以期待一下920。 总结一下，目前中国的半导体芯片技术和产品与世界顶级依旧存在着一定差距，不过我们也在奋力追赶，接下来五年应该会有不少突破。 |
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来源：EETOP论坛 本文收集了EETOP公众号微信技术干货文章，包括：IC制造、IC设计、人工智能等将近500篇。建议收藏，慢慢阅读。 觉得感兴趣的，可以微信扫码，进入EETOP公众号后台，输入关键词：芯片 ，即可全部获得！ 内容列表： 7nm : 台积电 VS 三星格芯成都厂为何会停摆？半导体的过去、现在和未来芯片制造新模式--像搭积木一样造芯片大型IC设计中心的IT环境内存的故事--风风雨雨50年芯片设计中电迁移和IR压降的挑战和技术芯片面积太大了！三星 Exynos 9820 内核照片曝光麒麟980内核照片：NPU在哪呢？六家 5G 基带芯片介绍及市场剖析SoC与5G基带分居了 原因是？IC大牛10多年的设计分享：数字典型电路知识结构地图及代码实现深度聊聊MOS管32GT/s PCIe 5.0，SOC芯片关键设计与挑战关于华为海思，这篇文章值得一看俄国没有高端芯片，为什么却能造出一流武器？别拦我，我要做芯片！芯片春秋·arm传中国芯酸往事印度芯酸往事国防军工芯片行业深度报告一位美国芯片公司华人高管对中国芯片行业的思考学习、积累、交流-IC设计高手的成长之路女生学微电子是一种什么体验？mips架构开放了，10天设计一款完全免费的MIPS处理器（附源码）性能之殇：从冯·诺依曼瓶颈谈起AI芯片设计与开发概览AI 芯片和传统芯片有何区别？一个资深工程师老王关于AI芯片的技术感悟隔隔壁老王：AI芯片与她怎么选？终于有人把云计算、大数据和人工智能讲明白了！尺寸减半、功率翻番！——氮化镓技术的现在和未来逻辑综合 Design Compiler 资料大全集成电路制造技术简史什么是AMI与IBIS？如何轻松完成DDR5设计？半导体科普：IC芯片设计及生产流程晶圆代工争霸战四部曲(了解各晶圆厂的前世今生，非常详细！)非常详细的半导体工艺流程讲解射频半导体工艺介绍版图中Metal专题——线宽选择有哪些只有IC工程师才能get到的梗？为什么7nm工艺制程这么难？从7nm看芯片行业的“贫富差距”什么是台积电的SoIC？risc-v打入主流市场的诸多问题RISC-V架构有何优势？关于RISC-V 终于有人讲明白了！RISC-V软核+FPGA 航天军工产品设计新机遇asic低功耗设计实例分析及书籍推荐ASIC设计学习总结(包括：工具及书籍文档推荐 、软件环境搭建、RTL设计、验证、工艺库说明、形式验证、综合等共12部分）ASIC设计学习总结之可测性设计及书籍推荐ASIC设计学习总结之静态时序分析概要及书籍推荐ASIC设计学习总结之工具及书籍文档小芯片大价值 | ASIC工程师如此值钱到底为什么？芯片面积估计方法简介自主研发通信芯片有多难？通信行业老兵告诉你，没那么简单！RISC-V精简到何种程度？能省的都省了！多核cpu设计及RISC-V相关资料时序设计与约束资料汇总模拟版图讲义GDSII转DEF的flow简介机器学习将越来越依赖FPGA和SoCverilog基本功之：流水线设计Pipeline Design先进封装发展趋势分析PPT先进封装发展现状分析PPT可测试性设计与ATPG麒麟980是如何诞生的？敢于失败，勇于尝试！（附：华为早期型号处理器研发过程）IC模拟版图设计讲义Verilog CPU设计实例CPU、GPU 和 TPU 都是如何工作的？有什么区别？TPU为什能碾压GPU?流行数十年的主流芯片架构正在悄然巨变与IC设计产业相比，EDA产业发展的难处有哪些？千兆以太网 TCP， UDP协议， FPGA实现SoC功能仿真验证技术分享对验证的一些理解IC layout 脚本分享异构整合，半导体下一个关键用Python编写FPGA以太网MAC（附源码下载方式）用python进行机器学习直接产生verilog的testbench的python脚本干货！ASIC牛人之经典总结ASIC前后端设计经典的细节讲解资料分享|时序分析Verilog基本电路设计（包括：时钟域同步、无缝切换、异步fifo、去抖滤波）128点 FFT verilog代码分享硬核实现 ”春节快乐” 代码分享FPGA在人工智能时代的独特优势什么是FPGA工程师的核心竞争力从芯片到系统：FPGA加速卡的发展历程与展望基于FPGA的深度学习加速器的挑战与机遇FPGA正变成“瑞士军刀”, 越来越像SoC数字前端及FPGA设计相关书目泛读及点评数字IC设计学习流程防止毛刺的时钟切换电路的设计思想函数发生器实现方法简述用FPGA实现简单的UDP/IP通信(采用纯硬件语言，非软核)数字集成电路设计入门 --从hdl到版图同步器的设计数字IC工程师的技能树微电子树IC设计完整流程及工具简述IC芯片设计及生产流程IC 芯片的成本从哪里来？说说芯片设计这点事关于IC设计的想法数字IC设计的完整流程(非常详细！）数字IC Design技术全局观(110页PPT!)ASIC设计中各个阶段需要注意的问题深入浅出谈谈Setup和Hold大话setup time与hold time静态时序分析中的setup和hold存在负值的问题关于静态时序分析STA的切入点及方法静态时序分析（STA）基础与应用组合逻辑设计中的毛刺现象数字IC设计工程师的发展前景如何?一个合格数字IC设计工程师的知识结构RS编解码Verilog代码RS(255,247)RS(255,239)编解码算法，verilog代码以及详细讲解非常详细的Verilog讲义教程，共472页一个简单的8位处理器完整设计过程及verilog代码网友经验分享: Verilog设计注意关于同步与异步时序的Verilog一例半导体、微电子专业英语词汇汇总以DAC为例介绍SpectreVerilog数模混合电路仿真方法IC设计与验证工程师友谊的小船说翻就翻数字IC设计基本流程和所使用的工具国外的数字IC面试题(非常详细，有答案）读懂用好TimingReport异步FIFO设计(非常详细，图文并茂，值得一看！）平行宇宙的追逐--异步FIFO控制器的设计异步FIFO为什么使用格雷码数字IC设计工程师笔试面试经典100题(1~50)数字IC设计工程师笔试面试经典100题(51~100)同步/异步设计及metastability为什么越来越多的数据中心使用 FPGA ？基于FPGA的数字识别的实现FPGA设计中遇到的奇葩问题之“芯片也要看出身”FPGA就像是一张精密的画布 - 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题主真想知道，最好花钱找个靠谱的咨询公司调研一下。 |
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年底了，不知道多少因为提头来见，失去了头 对此，我深表惋惜。 |
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补充，针对评论区的讨论 1.我只是一个普通的从业人员，我看到的不是全行业，我只看到我觉得重要的和技术，没提的不代表不重要。 2.别吹别黑，多点脚踏实地，提升良率，少点【燃起来了】【赢麻了】，也别到处攻击别人扣各种帽子。目标就是干掉美国佬的技术霸权，我们这群人的长征，就在这里。 3.悠着点，别把评论区喷没了。 设计，除了GPU,CPU，基本上就是正常水平吧，不落后或者落后个一两年。 GPU和CPU比较特殊，属于设计的巅峰工业品，加上一些众所周知的原因，有点差距很正常。 流片，高端工艺10年左右吧，别以为多次曝光强行提升工艺水平是个什么不得了的技术，这东西属于屎上雕花，没办法不得不这样做，别吹别黑。只要是商用市场永远都是成本为王，自媒体们会骗人，但是良率不会。 中低端基本追平了，42nm及以上基本差不多了。28nm良率缓慢爬坡，其实28只要能把良率提起来，工业商业的90%需求就已经有解了，跟大众认知的差异是，其实聚光灯下的7nm~2nm工艺节点，产值占比并不高，你家大部分的智能家电很大部分甚至还是.13-48nm的工艺。 除此之外，封装测试，基本没差距，这玩意本来就是边角余料，没什么太多技术可言，国外厂商这部分也很多选择国内的供应商，至于哪几家自己百度吧。 |
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设计师要设计一款合格的或优秀的产品，里面需要涉及，掌握和运用多方面的知识，层层因果联系，种种繁文琐碎细节，这里面有一处因果一处细节照顾不到，设计出来的产品就可能有潜在问题，这实际上需要处理从一生二，二生三，三生万亿的整个流程，最花时间和精力的反而是那个“万亿”。 一二三是虚，万亿却是实。 作为地球上少有的聪明民族，我们的文化讲究一开始就要从根子上解决问题，对脖子及以上很sensitive，也就是把握那个一，最多涉及二和三，就能坐享其成，费而不费！最后整体演变成了吹牛逼修玄弄虚的务空神经病，或者精通36计72变100种刑事办法，又或者喜欢搞投机取巧弯道超车的秋名山车神。 所谓临渊羡鱼，不如退而结网，守株待兔？想吃饱饭，难道一点点去种粮？ 白种人智商比黄种人低，蠢到从实着手，逆练三十二章经，竟无意中开辟了科技这条路，如盘古开天辟地，炸出了世界无穷无尽的因果逻辑，演化成诸多科技门类，新产业新行业等，从而带领人类进行近现代社会。 麻烦在于，我们竟然没法卡他们的脖子，拿捏他们的软肋，让他们乖乖献上！传统技能失效了吖！这是我们突然落后地根源。 衡量一个事物的价值可以从信息的角度出发，看其蕴含的有效信息量，把这个信息量在换算到标准A4纸的书写，看看最终需要多厚的纸张才能详细载明其内含因果，譬如，一卡车的相关资料，一火车皮的相关资料，etc，如今纸张已经不足够承载这么大信息量，改成kb mb，gb等电子容量单位了。 是不是吹不吹牛逼， 就看其设计是否彻底走完了其应该走的因果逻辑链条，输出了多少顿的A4纸或者gb存储信息，这个是不能取巧的，一处因果桥搭不起来，整条链图就断了，整个系统就不再可靠。 |
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花粉大多都是外行人，给他们讲现实行不通的。一副“天朝物产丰富，无所不有”的嘴脸。真正的爱国者黄令仪前辈还在匍匐在地，努力擦干祖国身上的耻辱，某为就敢高呼“遥遥领先”了。多么荒诞。 |
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